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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145638次 帖子：1145個

      封裝資訊

      盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項目擴張

      2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建...

      2023-07-20 標簽：半導體晶圓封裝 1814 0

      從七種封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

      芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

      2023-07-20 標簽：封裝芯片封裝SOP 1811 0

      ?交流轉(zhuǎn)直流智能家電IC220V降壓5V120mA電源芯片PM1132

      PM1132是一顆性能穩(wěn)定、功能豐富的交流轉(zhuǎn)直流降壓芯片。通過它，我們可以方便地實現(xiàn)220V交流電轉(zhuǎn)為穩(wěn)定的5V直流電，為各種消費類電子產(chǎn)品提供可靠的電...

      2023-07-19 標簽：封裝電源芯片 2623 0

      帶線補高端車充芯片24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源芯片AH8322,封裝ESOP-8

      AH8322是一款帶線補高端車充芯片，適用于24V轉(zhuǎn)5V12V2A電源的設(shè)計。其封裝形式為ESOP-8，具有高集成度、高效能和高穩(wěn)定性等特點。AH832...

      2023-07-19 標簽：封裝電源芯片 1742 0

      SOT封裝特點和優(yōu)勢，sot23封裝尺寸

      SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類型，常見的SOT封裝類型包括3引腳（如SOT-23）、4引腳（如SOT-89和SOT-223）和6引腳（如SOT-3...

      2023-07-19 標簽：封裝SOT 6499 0

      2023年P(guān)CB行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢

      中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復合增長率高達12.80%。盡...

      2023-07-19 標簽：pcb印制電路板封裝 7302 0

      表面貼裝技術(shù)sot23-16封裝

      SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢的簡要說明，包括其尺寸、易用性、電氣性能...

      2023-07-18 標簽：封裝 1452 0

      電源芯片24V-60V轉(zhuǎn)12V1A電動汽車芯片AH8672A

      AH8672A是一款出色的電源芯片，為電動汽車提供了穩(wěn)定、高效、可靠的電能轉(zhuǎn)換功能。它的問世不僅為電動汽車的發(fā)展注入了新的活力，也為更多電動汽車用戶提供...

      2023-07-18 標簽：電動汽車封裝電源芯片 1197 0

      長電科技車載D級音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶提供更優(yōu)體驗

      長電科技車載D級音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿足消費者對沉浸式車載音頻體驗的期望。 D級車載音頻...

      2023-07-18 標簽：芯片封裝音頻放大器 1016 0

      深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

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      隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中，一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設(shè)備的...

      2023-07-18 標簽：封裝光電器件貼片機 2249 0

      宇凡微QFN20封裝介紹，QFN20封裝尺寸圖

      宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。...

      2023-07-17 標簽：封裝 3671 0

      12V轉(zhuǎn)5V2A電源芯片，LED驅(qū)動恒流芯片AH2033

      除了電源芯片外，還需要輸入電源濾波電容、輸出電容、功率MOS管、電感元件等元件來完成整個電源系統(tǒng)。這些元件的選擇和連接方式應根據(jù)具體的應用需求和設(shè)計要求來確定。

      2023-07-17 標簽：led封裝電源芯片 1146 0

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      立洋光電商業(yè)照明COB光源CT2822采用先進的芯片封裝技術(shù)和精密的照明設(shè)計，將多個LED芯片集成在一塊基板上，形成緊密的光源矩陣。緊湊的設(shè)計不僅提供了...

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      重磅！喜訊！中科同志被評為北京市專精特新“小巨人”企業(yè)！

      在最新發(fā)布的北京市專精特新“小巨人”企業(yè)名單中，中科同志憑借其卓越的技術(shù)實力、創(chuàng)新能力和市場表現(xiàn)，成功上榜并脫穎而出。

      2023-07-15 標簽：半導體封裝 928 0

      重慶萬國12英寸芯片及封裝預計年底量產(chǎn)

      近日，記者從重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）了解到，該重點項目位于重慶市兩江新區(qū)水土。自6月試生產(chǎn)以來，公司的半導體項目進展順利。找元...

      2023-07-17 標簽：芯片半導體封裝 1559 0

      興森科技上半年凈利潤預降94.44%-95.55%

      興森科技的報告期間，公司業(yè)績與去年同期相比變動的主要原因是如下：國際政治經(jīng)濟環(huán)境變化等因素的影響，導致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟下滑、需求不振、競爭加劇等面對負面沖擊...

      2023-07-16 標簽：半導體封裝興森科技 897 0

      芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

      芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

      芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。

      2023-07-14 標簽：封裝芯片封裝貼片機 4226 0

      興威帆發(fā)布全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565

      興威帆發(fā)布全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565

      SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式，所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（±2ppm），可...

      2023-07-14 標簽：封裝智能穿戴PCB 1374 0

      VK36W1D 高靈敏度電容式單通道單點液體水位檢測芯片資料

      VK36W1D 高靈敏度電容式單通道單點液體水位檢測芯片資料

      產(chǎn)品型號：VK36W1D 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產(chǎn)品年份：新年份 概述：VK36W1D具有1個觸摸檢測通道，可用來檢...

      2023-07-14 標簽：芯片封裝檢測 1163 0

      激光測距用高精度時間測量(TDC)電路MS1005、MS1205N

      激光測距用高精度時間測量(TDC)電路MS1005、MS1205N

      MS1005 是一款高精度時間測量(TDC)電路，對比 MS1002 具 有更高的精度和更小的封裝，適合于高精度小封裝的應用領(lǐng)域。 MS1005 具有雙...

      2023-07-13 標簽：電路封裝測量 1731 0

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      • IOT
        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        STC12C5A60S2
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
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      • Nexperia
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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