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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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臺(tái)積電美國(guó)廠先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝 美無(wú)法降低供應(yīng)鏈依賴
蘋(píng)果首席執(zhí)行官(ceo)庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式,并表示將在該工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋(píng)果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...
2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 966 0
雷曼光電Micro LED家庭巨幕進(jìn)入C端市場(chǎng)具有重要意義
近年來(lái),技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)彩電產(chǎn)品尺寸不斷增大。從55英寸到98英寸,不斷挑戰(zhàn)著人們的"視覺(jué)極限"。在這股潮流中,Micro LED顯示技術(shù)正在迅速發(fā)展。包括...
Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝傳感技術(shù)(Heat Re-distribution Packaging)面世
全球首顆采用HRP先進(jìn)封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計(jì)理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問(wèn)題,避免了在大功率輸出...
波蘭尋求中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)一步投資建設(shè)半導(dǎo)體中心
在此次研討會(huì)上,波蘭集中介紹了英特爾先進(jìn)封裝基地入駐的布羅茨瓦夫-米奇尼亞地區(qū)等波蘭的2個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該園區(qū)是半導(dǎo)體,另一個(gè)斯塔洛瓦沃拉附近園區(qū),預(yù)...
2023-09-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體封裝 807 0
220V轉(zhuǎn)12V60MA紅外、雷達(dá)降壓芯片,封裝SOT23-3
AC-DC220V轉(zhuǎn)12V60MA芯片AH8100的應(yīng)用范圍非常廣泛。無(wú)論是紅外、雷達(dá)、天貓、聲光控等設(shè)備,都可以通過(guò)這款芯片獲得穩(wěn)定、高效的低壓電源。...
AEC-Q101功率循環(huán)測(cè)試 簡(jiǎn)介
功率循環(huán)測(cè)試-簡(jiǎn)介功率循環(huán)測(cè)試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測(cè)試方法,被列為AEC-Q101與AQG-324等車規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測(cè)項(xiàng)目。相對(duì)于溫度循環(huán)測(cè)...
深南電路:FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證
深南電路知識(shí)公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲(chǔ)、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端,應(yīng)用/存儲(chǔ)于服務(wù)器等領(lǐng)域...
在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里,封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝(Package on Package),再到如今的2.5D...
Nexperia(安世半導(dǎo)體):如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本文中,Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道,以...
先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展
來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會(huì)議已圓滿結(jié)束! 會(huì)議當(dāng)天,演講嘉賓們的精彩分享 引得...
隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)的突飛猛進(jìn),激光模組的應(yīng)用迎來(lái)了更廣闊的發(fā)展空間。傳統(tǒng)的激光模組多為可見(jiàn)光, 隨著AIOT的廣泛應(yīng)用,為減少及避免造成光...
劉德音談?wù)揅oWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解
劉德音專題演說(shuō)一開(kāi)始就舉90年代后期,由IBM開(kāi)發(fā)的深藍(lán)(Deep Blue)超級(jí)計(jì)算機(jī)擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
群創(chuàng)等面板廠轉(zhuǎn)型,涉足半導(dǎo)體封裝技術(shù)
睿生光電與半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)制造商z智誠(chéng)實(shí)業(yè)合作,展示了axi系統(tǒng)的應(yīng)用程序和x-ray數(shù)字平面顯示器系列。該公司使用的pact檢測(cè)設(shè)備使用了特殊光學(xué)引擎,...
2023-09-07 標(biāo)簽:封裝應(yīng)用程序半導(dǎo)體測(cè)試 1183 0
宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片
合封芯片是指將主控芯片和外部器件合并封裝的芯片,能大幅降低開(kāi)發(fā)成本、采購(gòu)成本、減少pcb面積等等。宇凡微YE09合封芯片,將技術(shù)領(lǐng)域推向新的高度。這款高...
揭秘插件磁環(huán)電感封裝尺寸變動(dòng)對(duì)電性能有影響嗎
揭秘插件磁環(huán)電感封裝尺寸變動(dòng)對(duì)電性能有影響嗎 編輯:谷景電子 插件磁環(huán)電感作為插件磁環(huán)電感類型中特別重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替...
超快恢復(fù)整流管在電力電子領(lǐng)域扮演著重要的角色,尤其在高頻逆變裝置中應(yīng)用廣泛。作為一種半導(dǎo)體器件,超快恢復(fù)整流管具有反向恢復(fù)時(shí)間極短的特點(diǎn),能夠快速地轉(zhuǎn)換...
時(shí)科推出的可調(diào)線性穩(wěn)壓器LM317,是一款應(yīng)用最為廣泛的電源集成電路之一。它不僅具備固定式三端穩(wěn)壓電路的最簡(jiǎn)單形式,還具有輸出電壓可調(diào)的特點(diǎn),使得它在眾...
推出全新汽車級(jí)CFP2-HP二極管,進(jìn)一步擴(kuò)展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍
基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)今日宣布推出適用于電力應(yīng)用的 14 款整流二極管,采用其新型 CFP2-HP(銅夾片粘合 ...
大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用前沿高端學(xué)術(shù)論壇
9月2日,2023大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用前沿高端學(xué)術(shù)論壇在華中科技大學(xué)舉行,富力天晟實(shí)驗(yàn)室參與學(xué)習(xí)交流。 會(huì)議圍繞大功率半導(dǎo)體激光技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展...
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