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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
2023年9月,2023泰國國際LED照明展覽會(LED EXPO Thailand 2023)在曼谷IMPACT展覽中心隆重召開,立洋光電受邀參加20...
英諾達靜態驗證EDA工具可確保設計在可測試性部分達到交付標準
? 9月20日,由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行,英諾達(成都)電子科技有限公司攜最新發布的EnAltiu...
ibm的研究員兼ai戰略家Vijay Narayanan表示:“隨著計算需求的增加,具有節約能源和可持續解決堆棧計算解決方案為材料,設備,整合先進封裝...
安世|采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET),該...
大功率電感線圈是電感產品中非常重要的一個類型,大功率電感線圈的類型很多,其中大功率電感線圈就是大家非常熟悉的一個大功率電感線圈封裝型號。今天我們來探討一...
tsmc目前正在亞利桑那州建設4納米晶圓廠,目標是2025年批量生產,今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后,要想制造芯片成品,必須經過切割、封裝等測試...
英特爾表示,與目前業界主流的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密...
據悉,2021年6月16日,啟賽封測項目正式啟動,歷時2年多正式開通。目前,封裝測試業務主要集中在物聯網芯片等領域。據公開消息,四川啟賽微電子有限公司于...
湯谷智能首家在國產工藝線(n+1)完成HBM IP的設計實現
湯谷智能是目前首家在國產工藝線(n+1)上完成HBM IP的設計實現,成功流片并提供對外服務的企業。 高帶寬存儲器(HighBandwidth Memo...
玉龍810塑封芯片的航天鑒定和目錄輸入工作同時依次展開。玉龍810陶瓷封裝芯片樣品已再生,功能測試正常,后續少量生產試驗。上半年,研究開發組向50多名有...
日前有消息稱,英特爾公司最近取得突破性的技術創新,推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉,這種玻璃基板與傳統的有機基板相比,具有明顯的性能優勢。它...
施正文表示,集成電路和工業母機產業是國家經濟發展的關鍵產業,在“卡脖子”關鍵核心技術攻關方面正不斷實現新突破。集成電路和工業母機產業的高質量發展,對于促...
當地時間9月15-18日,2023IBC(廣播電視通信設備展覽會)在荷蘭阿姆斯特丹盛大舉行,奧拓電子在展會上重磅發布了備受矚目的CV-MIP系列,展示了...
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