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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5042個 瀏覽：145557次 帖子：1145個

      封裝資訊

      4N35達(dá)林頓光耦的工作原理

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      在本文中，我們將逐步深入研究4N35達(dá)林頓光耦合器的工作原理，探索其結(jié)構(gòu)、操作和關(guān)鍵特性。

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      澤豐半導(dǎo)體科技亮相SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博會

      來自上海的澤豐半導(dǎo)體科技有限公司，其名稱中的英文縮寫即ZENFOCUS，將以高端半導(dǎo)體測試綜合解決方案和陶瓷封裝業(yè)務(wù)為重點(diǎn)，參加此次雙展活動。這充分體現(xiàn)...

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      英特爾在意大利的投資計(jì)劃推遲

      針對此事，烏索部長在維羅納市發(fā)表言論稱，盡管英特爾相較于其在德國的其他投資，暫停或延緩了對法國及意大利的投資計(jì)劃，但若前者此時萌生變更意愿并重啟原設(shè)在歐...

      2024-03-15 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 494 0

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      倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷...

      2024-03-15 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1062 0

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      ? 一、TSS的簡介 半導(dǎo)體放電管, 簡稱TSS。TSS 是根據(jù)可控硅原理采用離子注入技術(shù)生產(chǎn)的一種新型保護(hù)器件，具有精確導(dǎo)通、快速響應(yīng)（響應(yīng)時間ns級...

      2024-03-14 標(biāo)簽：電磁兼容封裝CAN接口 723 0

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      隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI算法運(yùn)行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運(yùn)行需求，AI芯片不僅需要具備強(qiáng)...

      2024-03-14 標(biāo)簽：芯片封裝人工智能 1228 0

      SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對殘余應(yīng)力與翹曲的影響

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      共讀好書 王磊，金祖?zhèn)ィ瑓鞘烤辏櫼X晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)預(yù)測仿真軟件 Surface Evolver 對不同...

      2024-03-14 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1136 0

      Allegro ACS712霍爾電流傳感器的卓越替代品

      HAL910：Allegro ACS712霍爾電流傳感器的卓越替代品 在工業(yè)、消費(fèi)類及通信類設(shè)備中，電流傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。而今天，我們要...

      2024-03-13 標(biāo)簽：封裝電信號霍爾電流傳感器 1104 0

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      在貼片電感的應(yīng)用中，我們經(jīng)常會遇到一些客戶有電感升級的需求。電感升級主要有兩個方面：一是電感性能的升級；二是電感外觀的升級。近日，谷景技術(shù)部就為無錫的一...

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      鴻海向青島新核芯科技增資1億元，加強(qiáng)AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局

      據(jù)悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，由鴻海集團(tuán)S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任主席。該公司成立于2020年，2021年7月開始設(shè)備安裝，12月實(shí)現(xiàn)批量...

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      選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機(jī)時，可以考慮以下幾個方面：1.功能-首先要考慮測試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的功能。此外，還可以選擇具...

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      nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展3D封裝能力

      來源：西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)...

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      nRF9151 為先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應(yīng)用提供增強(qiáng)的電源選項(xiàng)和更小的占板面積 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Sem...

      2024-03-09 標(biāo)簽：SiP封裝物聯(lián)網(wǎng) 3136 0

      揭秘貼片繞線電感封裝尺寸對電性能是否有影響

      貼片電感封裝尺寸與電性能參數(shù)是選型的兩個重要維度，當(dāng)然本篇我們不是探討電感選型的問題，而是另外一個很多人都非常關(guān)心的問題——貼片繞線電感封裝尺寸對電性能...

      2024-03-08 標(biāo)簽：封裝貼片繞線電感 862 0

      SK海力士斥資逾10億美元增強(qiáng)測試封裝能力

      彭博社表示，測試和封裝在總費(fèi)用中的占比達(dá)到了 10%，足見 SK 海力士對該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進(jìn)一步披露，此項(xiàng)任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

      2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料SK海力士 847 0

      貼片電感替代工字電感的應(yīng)用案例分享

      之前有一個關(guān)于貼片電感能否替代工字電感的問題，本篇就給大家分享一個谷景技術(shù)部門正在做的一個貼片電感替代工字電感的案例。 這是我們技術(shù)部正在做的一個項(xiàng)目案...

      2024-03-07 標(biāo)簽：封裝電感貼片電感 1007 0

      德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設(shè)計(jì)極限，助力工程師實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度

      采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開關(guān)損耗降低 50%。 業(yè)界超小型 1.5W 隔離...

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      什么是GTMS連接器？WhatareGTMSConnectors?GTMS（玻璃-金屬密封）連接器，是一種特制的電子連接器，其獨(dú)特的玻璃與金屬間的氣密性...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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