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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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【收藏篇】這些模組超小超薄又專一:Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ
今天給大家推薦的是我最近在用的超小超薄的合宙4G模組——Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ。
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選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個方面的考量,以下是一些關鍵的步驟和要點: 一、確定引腳數量 BGA封裝的引腳數量...
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