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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個(gè) 瀏覽：145544次 帖子：1145個(gè)

      封裝資訊

      壓力變送器怎樣選型

      1、變送器要測量什么樣的壓力 先確定系統(tǒng)中測量壓力的最大值，一般而言需要選擇一個(gè)具有比最大值還要大1.5倍左右的壓力量程的變送器。這主要是在許多系統(tǒng)中，...

      2020-03-18 標(biāo)簽：變送器封裝壓力傳感器 2965 0

      總投資10億 長芯半導(dǎo)體再建芯片研發(fā)、制造基地

      一、長芯半導(dǎo)體生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目總投資10億元 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，3月14日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項(xiàng)目集中簽約儀式，9個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)116.51億元...

      2020-03-17 標(biāo)簽：芯片封裝 4940 0

      Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨(dú)特的優(yōu)勢

      全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級扇出型封裝示...

      2020-03-16 標(biāo)簽：封裝Manz 3856 0

      半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

      半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

      受5G推動，智能手機(jī)迎來換機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識。同時(shí)，除智能手機(jī)市場外，攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)...

      2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝華天科技 3653 0

      石油專題——混合集成電路工藝和部件的選取

      混合集成電路工藝和部件的選取 混合集成電路有三種制造工藝有三種 1、單層薄膜厚膜工藝 薄膜工藝能夠生產(chǎn)高密度混合電路所需的小尺寸、低功率和高電流密度的元...

      2020-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝厚膜 1204 0

      美光科技多芯片封裝正式送樣，支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

      根據(jù)美光官方的消息，美光科技公司今天宣布，業(yè)界首個(gè)將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝（uMCP）正式送樣，官方稱uMCP可提供高密度...

      2020-03-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)閃存封裝 3708 0

      美光新款LPDDR5 uMCP5封裝可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化中端智能手機(jī)的存儲

      內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology， Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布，開始出樣業(yè)界首款同時(shí)搭...

      2020-03-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝存儲 3692 0

      半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡介

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...

      2020-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 9297 0

      40G QSFP光模塊常見的幾種品牌型號

      40G QSFP光模塊常見的幾種品牌型號

      40G QSFP+光模塊是指QSFP+封裝形式的40G光模塊，CFP和QSFP是其主要的封裝形式，用于骨干網(wǎng)傳輸。盡管40G QSFP+光模塊和40G ...

      2020-03-24 標(biāo)簽：封裝40G 6172 0

      我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片流片成功，正在封裝測試

      日前，科技日報(bào)報(bào)道稱我國首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601，在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，目前正在進(jìn)行封裝測試。 5G基站分為宏基站和...

      2020-03-10 標(biāo)簽：射頻封裝基站 3120 0

      介紹100G QSFP28光模塊各大品牌型號

      QSFP28封裝光模塊采用最先進(jìn)的100G傳輸技術(shù)為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商提供機(jī)架交換機(jī)和核心網(wǎng)之間的連接，對比前幾種的100G CFP、CFP2、CFP4等光...

      2020-03-24 標(biāo)簽：封裝100G光模塊 3871 0

      AMD展示處理器新一代的X3D封裝技術(shù)，將在Zen 4構(gòu)架上實(shí)現(xiàn)

      2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過堆疊，單個(gè)DIE可以做...

      2020-03-06 標(biāo)簽：處理器amd封裝 3212 0

      AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

      2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過堆疊，單個(gè)DIE可以做...

      2020-03-06 標(biāo)簽：amd封裝內(nèi)存 2700 0

      安世半導(dǎo)體的新型半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利

      安世半導(dǎo)體的新型半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利

      集微網(wǎng)消息，前段時(shí)間聞泰科技收購安世半導(dǎo)體的消息可謂轟動一時(shí)，安世半導(dǎo)體目前如封裝等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都位于全球前三，預(yù)計(jì)未來三年所有產(chǎn)品都可以做到銷量銷售額...

      2020-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4026 0

      云創(chuàng)硬見 工程師熟需要知道的，5條電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

      直流電機(jī)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)目標(biāo) 在直流電機(jī)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)中，主要考慮以下幾點(diǎn)： 功能：電機(jī)是單向還是雙向轉(zhuǎn)動?需不需要調(diào)速?對于單向的電機(jī)驅(qū)動，只要用一個(gè)大...

      2020-03-08 標(biāo)簽：驅(qū)動器封裝電機(jī)驅(qū)動器 2538 0

      興森科技半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目正式舉行破土動工儀式 投資金額達(dá)16億元

      2月28日，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)和興森科技三方共同投資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目正式舉行破土動工儀式，同時(shí)也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百...

      2020-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3149 0

      安靠封裝測試上海守住供應(yīng)量，產(chǎn)能恢復(fù)至100%

      據(jù)浦東發(fā)布消息，面對疫情，安靠封裝測試（上海）有限公司一直沒有停產(chǎn)，目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復(fù)到100%。

      2020-02-29 標(biāo)簽：封裝 4353 0

      莫仕技術(shù)能力|新一代裸芯片裝配技術(shù)

      ISI的新一代集成封裝將高密度封裝與先進(jìn)的互連功能結(jié)合到一起，及時(shí)的提供微型化的解決方案。

      2020-02-28 標(biāo)簽：封裝莫仕 2479 0

      受惠于AMD 7nm銳龍封裝訂單 通富微電營收及盈利獲大幅增長

      AMD的處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場上是越來越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞帧MD在處理器市場上...

      2020-02-28 標(biāo)簽：amd封裝通富微電 2742 0

      如何提高壓力變送器的抗干擾能力

      壓力變送器主要是利用電容的變動原理設(shè)計(jì)而成，其主要作用原理是測試一下有溫度的液位的壓力壓強(qiáng)等等，壓力變送器的種類很多。壓力變送器能適應(yīng)各類環(huán)境，不論是高...

      2020-02-25 標(biāo)簽：封裝壓力變送器敏感元件 2000 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        循跡小車
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
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        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        光立方
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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