前言:
受5G推動,智能手機迎來換機潮。目前智能手機向多攝像頭、高像素發展已成為行業共識。同時,除智能手機市場外,攝像頭在汽車電子、安防監控以及人工智能等多個領域的需求也持續增加。
去產能下半導體進入上行周期
半導體是周期性行業,以4-5年為小周期,8-10年為大周期。半導體的周期性是由巨額資本支出決定的,這種巨額資本支出導致行業生產周期性波動,當需求旺盛時,行業支出迅速擴大,最后會供過于求。
但供給旺盛時,隨著需求的提升,會導致供不應求。這種供求不平衡導致的周期性波動成為半導體行業的顯著特征。
拉動全球CMOS新高的主要原因
近年來,手機多攝像頭成為行業趨勢,CIS行業迎來爆發。出貨量方面,2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11%,達到全球創紀錄的61億顆。
根據ICinsights預測,2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11%,達到全球創紀錄的61億顆,隨后全球經濟預計將進入衰退領域,2020年將增長9%,達到66億顆。
近期三攝在智能手機市場的普及率將會大幅度提升,綜合中低端機型的售價和成本考慮,硬件配置也因成本限制或許不會太高。
這或許也是造成市場對中低端CIS產品需求增加,以及目前2M/CIS產品缺貨的主要原因之一。
在汽車電子市場,受益于汽車倒車影像、防碰撞系統、更高級別的ADAS搭載量的增加,以及未來自動駕駛技術的突破和發展,汽車攝像頭的用量顯著增長。
汽車用CIS將是全球CIS各主要應用市場中增速最快的領域,預計在2020年將成長為僅次于手機的第二大CIS應用市場。
影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下,包括IPCam等需要相機模組的IoT產品需求上升,再加上電視、智能音箱等產品也開始搭載相機模組,也提振了CMOS的需求。
汽車智能化也是CMOS需求的重要來源,無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標,隨著攝像頭的性能提升和數量增加,對整個產業營收產生了倍增效應。
車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一,市場空間將快速提升,直接拉動CMOS市場規模的增長。
下游需求大增CIS產能供不應求
受5G帶動,今年三季度開始各手機廠商開始陸續推出新款5G手機。由于多攝像頭手機已成為行業主流,手機換機潮的到來帶動了CIS芯片需求的增長。
汽車行業方面,車載領域的CIS應用包括:后視攝像(RVC),全方位視圖系統(SVS),攝像機監控系統,目前而言RVC是車載領域的銷量主力軍,2016年全球銷量為5100萬臺,2018年為6000萬臺,2019年預計達到6500萬臺。
而安防行業方面,CIS芯片已經實現在普通安防攝像機應用上對CCD的替代,ICInsight的數據顯示,2018年安防領域CIS市場規模為8.2億美元,預計2023年將上升至20億美元,年復合增長率高達19.5%。
在CIS市場,以2M/5M/VGA為主的低像素CIS嚴重缺貨,同時中高像素的產能也越發緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲,相關公司有望受益。
目前普及多攝的終端產品里,與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素,一些高端、旗艦產品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。
由于下游終端客戶對CMOS圖像傳感器需求旺盛,CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應鏈廠商出現了產能滿載或產能不足的情況。
華天科技盈利國內第一
華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測試業務,TSV—CIS產品封裝技術處于國內先進水平,CIS產品產能每月2.5萬片。
分析華天科技的過去6年業績,營業收入穩步增加,毛利率水平有所提高,盈利能力有所增強。營業收入除了09年以外均實現了10%以上的增長,凈利潤也除了09和11年外,增長幅度超過40%以上。
到2013年華天科技實現歸屬母公司凈利潤1.99億元,盈利能力位居國內同行首位。
2014H1天水華天營收9.62億元,凈利潤9661萬元;西安華天營收2.82億元,凈利潤3431萬元;昆山華天營收3.09億元,凈利潤704萬元。
對應低階封裝占比61.9%;中階封裝占18.2%;高階封裝占比19.9%。我們認為在全球半導體持續景氣情況下,低階封裝產品將保持20%以上增速;
中高端封裝是華天科技未來發展重點,預計未來2-3年中高階封裝產品將維持50%以上的增速。
華天科技以產品結構調整為主線,已完成昆山、西安、天水三地布局,鞏固低端封裝產品,大力發展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術和產品。
從低、中、高端產品布局來看,分布合理,低端封裝成本優勢明顯,中端封裝兼具成本與技術,高端封裝技術優勢明顯。
華天科技昆山廠擁有硅穿孔(CIS-TSV)封裝產線,在市場需求帶動下,預估今年與明年昆山廠受惠于CIS產業旺盛,以及產品價格上漲,有機會轉虧為盈。
目前,晶方科技、華天和科陽的CIS產能全部滿載,小客戶都很難拿到產能。這種情況下,他們也都在擴充產能,有傳聞說科陽將建12英寸線。
獲Shallcase授權布局封裝
CIS封測環節因成本以及性能優勢逐漸轉向TSV封裝,CIS封測環節疊加半導體與光學雙賽道高景氣度優勢,將持續受益光學長周期以及半導體行業產能擴張。CIS-TSV封裝技術來自以色列Shallcase技術授權。
華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS-TSV封裝技術授權,布局12寸晶圓矽穿孔(CIS-TSV)封裝,而2019年第四季昆山廠CIS-TSV封裝制造受惠代工費漲價,這有望幫助他們的封測業務上一個新臺階。
基于TSV技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(3DIC)是目前最新的封裝技術,具有最小的尺寸和質量,有效的降低寄生效應,改善芯片速度和降低功耗等優點。
TSV技術是通過在芯片和芯片之間制作垂直導通,實現芯片之間互連的最新技術.從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今,這項技術不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續投入以TSV制造的照相模組行列。
此外,全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產能,先發優勢積累技術護航頭部公司高成長。行業高景氣度助推產業擴產,頭部公司有望優先受益。
結尾:
隨著智能手機不斷升級相機模組的數量和功能,以及IoT、AI、ADAS等新技術的帶動,CMOS需求持續上揚。本輪CMOS市場景氣上升,主要源自CMOS本身的產品優勢,以及應用終端技術和需求升級。
責任編輯:wv
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