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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示,電子系統的功率密度隨之...
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
芯訊通模塊SIM7500AD獲得FCC認證,廣泛被應用于物聯網領域
芯訊通SIM7500AD憑借穩定、可靠的性能,不僅通過T-Mobile與PTCRB認證,還獲得了FCC認證,并得到了各行各業的認可,被廣泛的應用在醫療健...
芯訊通模塊SIM7600A獲Rogers認證,實現3G產品向LTE產品的平滑切換
近日,芯訊通LTE Cat 1模塊SIM7600A順利通過Rogers認證。Rogers是加拿大最大的移動運營商,覆蓋范圍廣泛。通過Rogers認證,使...
龍尚科技推出多款Cat.1產品,采用紫光展銳春藤8910DM芯片
在蜂窩網絡市場中,主要業務分布呈金字塔型,高速率市場約占10%,中速率約占30%,低速率約占60%。而伴隨著2G的退網,Cat.1能夠承載主要面向語音、...
工信部近日批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。工信部指出,創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累,圍繞我國集成電路產業...
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現最佳電氣性能,并且可有效的降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
目前全球封測產業中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強的區域,占據一半以上市場份額;美國由于眾多IDM龍頭企...
熱敏電阻有各種形狀,如:圓盤,芯片,珠子或棒,可以表面安裝或嵌入系統中。它們可以封裝在環氧樹脂,玻璃,烘烤酚醛樹脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監測的材...
而如圖1 (b) 所示,在私有云的情況下,我們希望使得系統總的性能最優。如果FPGA允許多個用戶使用,在新的用戶申請資源后,系統需要給新用戶分配硬件資源...
晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼...
什么是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...
ST的汽車級運算放大器滿足汽車市場和應用對極端可靠性和質量的要求。ST提供了持續增長的產品組合。這些器件支持最高可達150°C的溫度范圍,并提供節省空間...
模組產品一直是有方科技的優勢領域,尤其是在5G商用提速的當下,物聯網市場處于爆發前夜。有方科技也順應形勢,推出了全球首款基于紫光展銳5G基帶的IoT通信...
國產300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現工藝應用,打破國外壟斷局面
近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
騰訊發布開放式光互聯平臺,實現400G與200G的可插拔方案
4月20日,騰訊發布了TPC-4數據中心開放光網絡傳輸平臺的電層產品,本方案所使用的CFP2封裝的400G DCO模塊采用了來自II-VI 最新的相干光...
復雜的電子設備和(輔助)系統在飛機、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎設施、制造設備、醫療系統等重要應用領域為我們服務。
cob封裝led顯示屏,觀感好、畫質優、防護強,這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發光芯片直接封裝在PCB板上,一塊cob顯示屏封裝...
鍵合線是LED封裝的關鍵材料之一,它的功能是實現芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。
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