新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】
受益于全球移動通信電子產(chǎn)品、高性能計算芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展，2019年全球封測市場規(guī)模達(dá)566億美元，同比增長約1%，2020 年在晶圓制造景氣度持續(xù)向好的帶動下，封測行業(yè)市場有望迎來高增長。 目前全球封測產(chǎn)業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額；美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測部門，因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。
基于此，新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】，供業(yè)內(nèi)人士參考：
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原文標(biāo)題：【重磅報告】2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告
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發(fā)表于 09-12 14:20
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工商網(wǎng)監(jiān)
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