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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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隨著LED產業的不斷進步,LED產品日益朝著精細化及完美化方向發展。不僅要滿足提高LED燈絲制造工序的能力和制造效率,同時又要保證LED燈具高可靠性、高...
近年來摩爾定律增速不斷放緩,而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈,半導體業界正在積極探索解決方案,包括3D封裝等技術。
Alchip 5nm封裝設計涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案
Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合,其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...
上半年國星光電不斷推動Mini/Micro LED等新型顯示技術
8月20日晚間,國星光電(002449.SZ)發布半年報稱,上半年公司實現營業收入14.94億元,較上年同比下降19.75%;歸屬于上市公司股東凈利潤6...
隨著LED制造技術的發展,LED光源的封裝技術發展越來越成熟。具有散熱效果好、結構簡單外形設計靈活、顏色均勻性高以及光斑優良的COB光源在現代照明領域和...
移遠通信5G模組獲進網許可認證,適應用于多種行業和消費類范圍
其中,采用LGA封裝的RG500Q-EA已通過700MHz頻段的CTA認證,成為率先支持中國4大運營商5G頻段進網許可認證的5G模組。
±1%恒壓精度,±4%恒流精度、待機功耗<70mW、滿載固定65KHz開關頻率,輕載Burst Mode、綠色省電模式工作,優化的環路控制、頻率可外部編...
移遠通信推出LTE Cat 1 模組EC600S,加速中低速物聯網市場發展
繼3月中旬發布EC200S、EC100Y兩款高性價比Cat1模組之后,移遠通信持續創新,基于市場需求再次推出更小尺寸、更具性價比的LTE Cat 1 模...
日前,三星電子宣布,由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術,eXtended-Cube,簡稱為X-cube,已經可以投入使用。
什么是COB ?其全稱是chip-on –bord,即板上的芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘...
“市場開始回暖,嚴重缺燈。”近日,在微信朋友圈,多位顯示屏行業人士發的最多的莫過于下游顯示屏應用市場開始回暖的消息。
Ninox系統無需部署,其無人機從武器中高速發射,然后立即展開并穩定在空中,無需操作員干預。目前Ninox系列有三種解決方案:Ninox 40.Nino...
但值得注意的是,Mini/Micro LED發展道路上除了巨量轉移等關鍵技術的掣肘外,設備以及膠水、錫膏等相關配套材料的匹配也一直是業界關注的焦點問題。
“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產品的核心技術,采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線...
晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業來說稱為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產工序(每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件...
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