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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導體行業協會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業現狀與展望...
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11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行,工信部電子信息司副司長楊旭東表示,先進封裝已經成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一,將...
來源:《IT時報》公眾號vittimes 30秒快讀 1摩爾定律的終點何時到來?也許是2025年。21納米會是摩爾定律的終點嗎?也許會。除非新工藝和新材...
如今5G已由將來時變為進行時,時代的浪潮為通訊行業帶來了新的機遇,同時也推動著行業進行技術革新。隨著移動設備可用的通信頻段逐漸增多,更多的射頻元件將被集...
全球半導體材料市場規模呈波動變化趨勢,前端制造材料占比有所上升
截止至2020年上半年,全球半導體產業市場規模為2081.6億美元,同比增長 5.98%,疫情未對半導體產業產生顯著影響,僅歐洲地區半導體市場規模連續6...
半導體材料貫穿了半導體生產的全流程,近年來,我國半導體行業快速發展,帶動半導體材料需求規模不斷擴大,半導體材料市場占全球的比重不斷上升,2020年以來,...
TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件,集成2D和3D封...
芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分,寫成一個公式就是芯片硬件成本=(晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本)/ ...
領先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)進一步擴展其功率放大器產品系列,推出...
產品可進行蓋板預置、助焊劑預涂覆等深加工,簡化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案,適用各種供料方式
隔離耐壓(VISO):基本隔離和≤3,000 VRMS是否足以滿足您的設計要求?或者設計要求需要≥5,000 VRMS?本規范通常由系統的法規要求設置,...
1 函數宏介紹函數宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調用的功能的語句封裝,且不想通過函數方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。 函數宏本質上為宏...
LED固晶膠是用于正裝LED芯片與基板之間粘結固定的一種膠黏劑,主要用于LED封裝中的固晶(Die Bond)工序。何為固晶,固晶又稱為Die Bond...
隔離型DC-DC轉換器Cool-Power PI3106的特點和作用
Vicor Corporation(NASDAQ:VICR)推出的最新的Picor Cool-Power? PI3106 隔離型 DC-DC轉換器 , ...
Intel Xe架構獨立顯卡亮相,兩個高性能架構將在明年成品
Intel Xe架構獨立顯卡正在陸續走來:Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經發布并上市,針對游戲市場的Xe HPG、數據中心市場的X...
2020年中國半導體測試設備市場規模將達15億美元,占全球比重的20%
測試設備貫穿于半導體生產制造流程(包括IC設計、制造以及封測)。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如封裝前的晶圓測試(WAT測試)、在封測過程...
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