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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內(nèi),受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響,同時引出相應(yīng)的引腳,最后作為一個基本的元...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度...
據(jù)全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng),LED封裝廠商穗晶光電已披露《2020年年度報告》。雖然在2020年上半年出現(xiàn)營收與歸母凈利潤分別同比下滑27.68%、55...
據(jù)國星光電黨委副書記、董事、工會主席萬山此前在“國星光電2020年度工作總結(jié)暨表彰大會”上傳達的信息,2021年國星光電將重點布局以下工作:一是提升核心...
5納米芯片已量產(chǎn),3納米制程序幕已拉開。2納米之后的芯片,估計誰也不敢保證其性能的穩(wěn)定性了!5年之內(nèi),或許芯片追求制程之路就玩完了。為了延續(xù)摩爾定律,提...
芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年,而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下,包括晶圓代工、封裝等半導體制造業(yè)務(wù)迎來了豐收。
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的,今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前,我們需要了解什么是QFN封...
進入“后摩爾時代”,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場,臺積電也積極展現(xiàn)野心,除了打造3D IC技術(shù)平臺,日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心,目的在研究...
日前,臺積電計劃通過在日本建立一家研究機構(gòu)來開發(fā)3D SoIC封裝材料,從而與多家公司建立協(xié)同效應(yīng)。臺積電強調(diào)3D SoIC將成為2022年起的主要增長...
IEEE國際固態(tài)電路大會(ISSCC)是模擬和數(shù)字最新芯片開發(fā)電路的全球展示。每年的這個時候每年舉行一次,通常會在舊金山舉行,使工程師可以相互交流,交流...
從中國電科38所獲悉,在2月17日召開的第68屆國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,該所發(fā)布了一款高性能77GHz(吉赫茲)毫米波芯片及模組,在...
2021年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)
2021年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù),目前除了晶圓代工大廠產(chǎn)能早已被預訂一空外,后段封裝、測試產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。熟悉半導體生產(chǎn)流程人士指出,其實產(chǎn)能依序滿...
關(guān)于PCB的設(shè)計經(jīng)驗 干貨滿滿筆記本準備好!
關(guān)于PCB的設(shè)計經(jīng)驗,看這邊~干貨滿滿!筆記本準備好~ 1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳...
2020年的中國LED封裝市場,除了百年不遇的疫情,還有下半年的報復性增長。面對著這種復雜的局面,一家“小巨人”封裝企業(yè)憑借著專精特新邁上了科創(chuàng)板IPO之路。
特瑞仕“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器再添新成員
軟啟動時間在內(nèi)部設(shè)定為1.0ms (TYP.),通過為EN/SS引腳連接電阻和電容,可以任意地設(shè)定軟啟動時間。此外,通過Power Good功能,可以監(jiān)...
2021-02-04 標簽:轉(zhuǎn)換器電路板封裝 1686 0
2月3日,北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設(shè)項目,總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露,此次簽約項目,有不少是承擔國...
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