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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145634次 帖子：1145個

      封裝技術

      IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題？

      功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發展，在工作損耗不變的情況下，使得器件的發熱功率密度變得更大，在熱導率和熱阻相同的情況下，會使得封裝體和裸芯的溫度更...

      2023-03-20 標簽：封裝IGBT失效機理 1871 0

      AD實例—官方八層板欣賞

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      對于學習AD繪圖的小伙伴來說，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過研究他們的走線，布局。能夠學到好多知識。之前小...

      2023-11-09 標簽：原理圖封裝BGA 1871 0

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      2024-03-26 標簽：封裝集成芯片 1870 0

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      2021-01-21 標簽：運算放大器封裝 1869 0

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      2023-06-26 標簽：集成電路機械封裝 1867 0

      用最簡單的方式帶你了解MOS管的七大封裝類型

      在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電...

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      DS2450的內部結構如圖1所示。光刻ROM中的64位序列號是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS2450的地址序列碼；64位光刻ROM的排列是：開始8...

      2020-08-10 標簽：轉換器存儲器封裝 1865 0

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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