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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145633次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      IC封裝你了解多少？1

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      半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型

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      經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包...

      2023-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2085 0

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      每個電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應(yīng)用，小至可穿戴設(shè)備，如何解決熱特性問題都變得越來越重要。隨著我們在越來越小的空間中集成越來越多...

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      2023-04-21 標(biāo)簽：電流封裝線性穩(wěn)壓 2067 0

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      功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細概述及分點說明： 常見功...

      2024-12-06 標(biāo)簽：封裝功率模塊 2063 0

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      今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝...

      2023-06-19 標(biāo)簽：芯片pcb晶圓 2057 0

      電路構(gòu)建軟件有哪些不同類型？

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      2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路pcb電路設(shè)計 2055 0

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      2021-06-21 標(biāo)簽：封裝仿真 2052 0

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      IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個專業(yè)性很強的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個步驟。

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      LTC2301/LTC2305模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能特性及應(yīng)用范圍

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      凌力爾特公司（Linear Technology Corporation） 推出的一對單通道/雙通道 2位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） LTC2301/LTC...

      2020-11-10 標(biāo)簽：封裝凌力爾特模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2037 0

      半導(dǎo)體制造過程解析

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      在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

      2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2036 0

      DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器TPS61220的主要技術(shù)特性及適用范圍

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      TI 推出的 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器，工作靜態(tài)電流為 5 μA，而且可在輕負載條件下保持極高的效率。該 IC 解決方案支持 0.7 V 至 ...

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      PCB布線選項，如何最大限度地提高設(shè)計適應(yīng)性？

      使用PCB編輯器， PCB必須考慮使電路板工作所需的所有組件之間的連接和相互作用。此外，您必須警惕避免短路，滿足制造要求和保持電路板完整性所需的各種設(shè)計...

      2019-07-25 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2017 0

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      在ZMQ無鎖隊列的原理與實現(xiàn)一文中，我們已經(jīng)知道了ypipe可以實現(xiàn)一線程寫一線程讀的無鎖隊列，那么其劣勢就很明顯了，無法適應(yīng)多寫多讀的場景，因為其在讀...

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      5G毫米波有源陣列封裝天線技術(shù)研究

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      提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線。該陣列由8×16 個微帶天線單元組成，通過耦合式差分饋電，天線實現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對稱特性。通過對天線與芯...

      2023-12-21 標(biāo)簽：天線封裝天線技術(shù) 2007 0

      PCB設(shè)計與MOEMS器件的封裝方法解析

      PCB設(shè)計MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過去幾年...

      2019-05-30 標(biāo)簽：封裝pcb設(shè)計 2004 0

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      這篇文章完成我們的封裝，以及在STM32F4的板子上面測試。

      2023-08-15 標(biāo)簽：接口封裝SPI 2004 0

      三極管的應(yīng)用電路講解

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      我們知道三極管在實際應(yīng)用中無非就2種：一種放大電流，一種實現(xiàn)電路開關(guān)，下面我們詳細討論討論。

      2023-11-07 標(biāo)簽：三極管開關(guān)下拉電阻 2003 0

      3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)的優(yōu)點和未來發(fā)展

      先進半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項突出進步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù)，...

      2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D封裝 2001 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進驅(qū)動器
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      • CD4046
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
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        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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      • 服務(wù)機器人
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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        靜電防護
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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