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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導和輻射的干擾,用它驅動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
2022-10-25 標簽:封裝固態(tài)繼電器光耦 1740 0
如果你需要組裝的電路板并非少數(shù),只靠手工帶來的成就感恐怕不夠;當工作量達到某種程度,是該考慮把電路板組裝任務委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線的時...
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關注。與硅相比,碳化硅具有很多優(yōu)點,如:碳化硅的禁...
BGU8052是一款低噪聲高線性度放大器,適合無線基礎設施應用,具有支持TDD系統(tǒng)的快速關斷功能。 該LNA具有高輸入和輸出回波損耗,工作頻率范圍為1....
隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達Ghz,數(shù)字信號更短的上升和...
昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構集成技術集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中,現(xiàn)存的步進式曝光機有著最大單一照射場(Exposure F...
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對通信操作進行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語言進行面向過程的函數(shù)封...
東芝推出集成快速恢復體二極管的DTMOSVI系列產(chǎn)品
2021年11月初,新一輪國際能源氣候大會在英國舉辦,會上確定了各國碳中和、碳達峰的時間表。對此,中國也制定出了符合發(fā)展中國家國情的“雙碳3060”戰(zhàn)略...
兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD,即利用向導建立PCB文件,里面可以設置PCB的形狀和大小等參數(shù),點擊新...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
便捷的工程數(shù)據(jù)管理,快速實現(xiàn)項目網(wǎng)表,BOM,光繪,DFM,仿真等常見輸入,輸出數(shù)據(jù)的分類過濾,歸檔,以及設計庫路徑統(tǒng)一管理,并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式,其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護電容器電容器外部環(huán)境的影響,并設置適合各種電路中使用。瓷...
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1685 0
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部電器進行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用,從...
ADC(Analog to Digital Converter,模數(shù)轉換器)器件的端口位置并不是固定的,因為它取決于具體的ADC型號和封裝形式。不過,一...
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