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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中,一個封裝體內只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個...
采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機
“ 引言 ” 近年來,為了更好地實現自然資源可持續利用,需要更多節能產品,因此,關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOS...
2023-05-23 標簽:封裝技術 1010 0
Cadence與GUC在人工智能、高性能計算和網絡方面展開合作,促進先進封裝技術發展
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...
不過,在終端市場需求不振,半導體行業景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元,較2...
Rambus產品管理高級總監 Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內部開展此類技術。” “他們早期意識到的一些優勢現在正...
因此,2022 年 3 月 ,英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯合成立了 UCIe 產業聯盟,共同推出了開放的行業互聯標準,使芯片制...
另一方面,小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來,AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統方面進行合作。Marvell從 2016 年開始使...
隨著封裝技術的發展,IC載板行業增速領先PCB其他板塊。IC載板項目投資周期較長,行業進入壁壘較高,競爭格局相對清晰,全球前十大供應商市場份額占比超過8...
尤其是在超高清顯示目標下,Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性,滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求,正在成為推動顯示技術變...
首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成...
近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
長電科技開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約...
近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“...
Vishay采用eSMP封裝的TVS二極管提供超薄而緊湊的外形
作為一種常用的過壓保護器件,瞬態電壓抑制器 (TVS) 二極管對于大家來說一定不陌生。不過,在相同浪涌保護能力下,封裝體積僅為傳統封裝器件的 20 % ...
Chiplet又稱芯粒或小芯片,是先進封裝技術的代表,將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...
硅光三維集成封裝技術是以硅基光電子學為基礎、實現高集成密度的新型光電混合集成技術,該技術結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高...
雖然芯片設計和制程技術的創新仍然繼續,但進展已明顯趨緩,不管制程技術下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時要增加密度以提升性能。
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
近日,國家知識產權局發布了2022年度國家知識產權優勢企業和示范企業評定結果,深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...
小到一滴水,大到民生事,社會治理工作千頭萬緒,涉及方方面面。為推進社會治理可視化指揮、精細化管理,某省社會治安綜合治理中心(以下簡稱“省綜治中心”)依托...
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