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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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安徽爍軒半導體開展車規級Micro LED驅動及3D封裝技術研究
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經開區舉辦了車規級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。
2.5D封裝技術指的是將多個異構的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在一起的技術。這個中介層通常是一塊具有高密度布...
據了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調了創新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發小芯片(Chiplet)和混合鍵合技...
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發了業界的廣泛關注。據可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產行動。
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍,并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
據悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節約...
隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導...
據介紹,該項將利用高端封裝生產線進行新建,使得封裝技術產能得到提高,預計建成后年產量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規格的產品。建設項...
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續關注產業核心技術和發展前沿,向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。
三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕,出貨量預計超50萬臺
原先,三星原計與自家三星顯示合作采購面板,但考慮到顯示品質,最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術生產OLEDoS屏幕,用于三星XR頭盔,其內部屏...
在半導體產業不斷追求高密度、高性能封裝技術的背景下,長電科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術,這標志著長電科技在半導體封裝技術...
半導體巨頭爭奪先進封裝技術,Hana Micron、臺積電等爭鋒相對
作為韓國領先的后端工藝廠商之一,Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發2.5D封裝技術,能水平集成各類人工智能芯片...
值得注意的是,Meta 的原型芯片分為上下兩部分,每個部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四個機器學習核心和 1 MB 本地內存,上部則集成...
艾斯譜光電完成A+輪融資,加速MiniLED/MicroLED技術產業化進程
近日,艾斯譜光電成功完成了A+輪融資,本輪融資由貴陽創投領投,老股東卓源亞洲也進行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...
在此次大會上,BOE(京東方)重點推介了引人矚目的MLED創新技術,展示了超卓的亮度、精細的畫質和卓越的視覺效果。其中,162英寸MLED COB大屏獨...
英特爾在封裝技術方面取得了重大突破,并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chipl...
當前,由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯橋接)等英特...
值得注意的是,由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學園區首期規劃的88公頃,預計將加快推動二期擴容,以便吸引更多先進制造業項目的到來。據了解,盡管臺積...
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