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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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不同的行業,Mini LED技術的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業,Mini LED往往指的是背光面板技術。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...
LG提供面板,蘋果12.9吋Mini LED iPad Pro進入試生產階段
國星回答IMD相關封裝技術已取得多項專利,公司優勢在于技術前瞻性儲備、產品可靠性及客戶粘性等方面。目前該技術與行業內多家領先顯示屏廠商、電視廠商等具有穩...
今天來和大家聊一聊5G芯片那點事。一年前的今天,工信部向四家運營商發放了5G商用牌照,標志著5G元年的開啟。一年來,各地的基站建設如火如荼,各品牌5G手...
目前,采用傳統兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型。現在正在力爭將這些晶體...
使用表面黏著式封裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂...
對于中國半導體業首先加強危機感,要理清未來可能的危機來自那里?因此半導體產業發展必須兩手同時抓,一方面要繼續倡導全球化,與所有愿意與中國半導體業互恵互利...
2010年行業出現的COB IP技術開始打破了這一孤立系統的平衡態,在固有的分離體系外展示了一種與之對立的集成體系,通過外力的作用,制止了熵增的趨勢,開...
21世紀微電子技術的高速發展,隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核...
毫無疑問,3D封裝和SIP系統封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。 目前3D封裝技術的發展面臨的難題:一是制造過程中實時工藝過程...
21世紀微電子技術的高速發展,隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核...
LGA全稱為“LandGridArray”,及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應用于自家的桌面級處理器。例如,現在英特爾睿酷i59400F就是使用的LG...
led顯示屏點間距的不斷小化,使得其顯示產品畫面越來越清晰,色彩越來越細膩柔和,可是從去年開始,展會已不再展示SMD1010以下的led燈,這意味著,l...
封裝性是面向對象的三大特征之一封賬就是隱藏實現細節,僅對外提供訪問的接口。內部的具體實現細節我不關心。就和老板布置了一個任務一樣,你如何苦逼的我不管,我...
Nexperia P溝道MOSFET,封裝占位面積減少50%
半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...
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