利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
5G到底是什么？為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機(jī)？在這里，將用一組圖帶您梳理一下5G的發(fā)展史。在視頻、游戲霸屏移動(dòng)端的今天，4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花，5G即將接棒流量市場(chǎng)
2020-12-24 06:25:54
3分鐘，帶你走進(jìn)中國(guó)鐵路通信發(fā)展史 通信，是人類文明進(jìn)步的標(biāo)志。在遠(yuǎn)古時(shí)期，人類就通過(guò)簡(jiǎn)單的語(yǔ)言、圖符、鐘鼓、竹筒等手段傳遞信息。后來(lái)，又發(fā)展成烽火狼煙、飛鴿傳信、驛站郵遞等通信形式。隨著
2017-05-19 16:15:06
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場(chǎng)，也是推重中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國(guó)對(duì)高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級(jí)，更是
2018-08-11 11:25:58
式和偏光式，主要應(yīng)用于家用消費(fèi)領(lǐng)域，如3D顯示手機(jī)、3D顯示電視。3D顯示技術(shù)分類情況全球3D顯示技術(shù)經(jīng)歷了萌芽期、初步發(fā)展期、快速發(fā)展期，從1833年物理學(xué)家發(fā)明的世界第一個(gè)反光立體鏡，并創(chuàng)作的首幅
2020-11-27 16:17:14
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
”，讓發(fā)行方看到了巨大的商業(yè)潛力。2005年，迪士尼的動(dòng)畫片《雞仔總動(dòng)員》采用了新型投影技術(shù)放映，消除了以往看3D電影時(shí)容易產(chǎn)生的眼睛疲勞。2008年，《U2 3D演唱會(huì)》是第一部完全用3D攝影機(jī)拍攝
2012-09-20 14:57:53
good，3d封裝，感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，以及在連接處鋪上一曾氧化物作護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)上的突破取代了以往的人手焊接。而以矽取代鍺使集成電路的成本大為下降，令集成電路商品化變得可行。由集成電路制成的電子儀器從此大行其道，到二十世紀(jì)60年代末期，接近
2021-05-25 07:38:56
`各有關(guān)單位：為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施，培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干，以高層次人才隊(duì)伍
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
隨著集成電路的逐漸開發(fā)，集成電路測(cè)試儀從最開始的小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到中規(guī)模、大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試儀分為三大類別：模擬與混合信號(hào)電路測(cè)試儀、數(shù)字集成電路測(cè)試儀、驗(yàn)證系統(tǒng)、在線測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器測(cè)試儀等。目前，智能、簡(jiǎn)單快捷、低成本的集成電路測(cè)試儀是市場(chǎng)上的熱門。
2019-08-21 07:25:36
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
伴隨著 CMOS 集成電路特征尺寸越來(lái)越小，并逐漸逼近物理極限，未來(lái)集成電路技術(shù) 的發(fā)展將沿著按比例縮小(More Moore)和功能的多樣化(More than Moore)的兩個(gè)方向發(fā)展， 如圖
2018-05-11 10:20:05
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-21 08:19:10
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過(guò)程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘螅瑳](méi)有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過(guò)]
2008-05-12 22:44:28
。第一個(gè)集成電路只有少數(shù)幾個(gè)器件，可能多達(dá)十個(gè)二極管，晶體管，電阻器和電容器，使得在單個(gè)器件上制造一個(gè)或多個(gè)邏輯門成為可能。至于增加每個(gè)集成電路的組件（或晶體管）數(shù)量，該技術(shù)的發(fā)展如下：小規(guī)模集成該技術(shù)
2022-03-31 10:46:06
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽別人提起過(guò)AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問(wèn)題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒(méi)法使用啊（坐標(biāo)無(wú)法調(diào)整），各位大神有沒(méi)有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫(kù)顯示無(wú)法在文件中加載3D。“Cannot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問(wèn)題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來(lái)的如下圖：然后在PCB庫(kù)里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒(méi)有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問(wèn)解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
運(yùn)維必知Linux系統(tǒng)發(fā)展史及版本更迭
2020-04-29 14:15:43
嵌入式應(yīng)用時(shí)，對(duì)象系統(tǒng)要求的各種外圍電路與接口電路，突顯其對(duì)象的智能化控制能力。它所涉及的領(lǐng)域都與對(duì)象系統(tǒng)相關(guān)，因此，發(fā)展MCU的重任不可避免地落在電氣、電子技術(shù)廠家。3.單片機(jī)是嵌入式系統(tǒng)的獨(dú)立發(fā)展
2016-06-29 11:20:26
出一種生機(jī)勃勃的AIDC新技術(shù)——RFID技術(shù)。在20世紀(jì)中，無(wú)線電技術(shù)的理論與應(yīng)用研究是科學(xué)技術(shù)發(fā)展最重要的成就之一，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)o(wú)可限量。以下是RFID技術(shù)發(fā)展的歷程表，RFID技術(shù)的發(fā)展可按10
2013-08-13 22:38:49
手的小東西。其實(shí)機(jī)器人的完整意義應(yīng)該是一種可以代替人進(jìn)行某種工作的自動(dòng)化設(shè)備。它可以是各種樣子，并不一定長(zhǎng)得像人，也不見得以人類的動(dòng)作方式活動(dòng)。二.發(fā)展史機(jī)器人一詞的出現(xiàn)以及工業(yè)機(jī)器人的問(wèn)世都不過(guò)是近
2018-09-25 15:43:14
近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。2、制作工藝集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。3
2019-04-13 08:00:00
世界集成電路發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由
2020-02-12 16:11:25
世界集成電路發(fā)展簡(jiǎn)史
2012-08-20 10:32:11
新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”和實(shí)現(xiàn)“三網(wǎng)融合”，會(huì)給中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)。三網(wǎng)融合在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)被人提出來(lái)了，如今已經(jīng)成為國(guó)際發(fā)展的主流趨勢(shì)，2001年3月15日通過(guò)的我國(guó)十五計(jì)劃
2011-04-28 09:56:32
中國(guó)電機(jī)工業(yè)發(fā)展史首發(fā)書籍下載 該書序言中，闡述了對(duì)我國(guó)電機(jī)工業(yè)發(fā)展歷程的認(rèn)識(shí)和感受，以及時(shí)代背景下，對(duì)電機(jī)工業(yè)發(fā)展的觀察和思考，高度概括了我國(guó)電機(jī)工業(yè)健康發(fā)展的基本經(jīng)驗(yàn)：一我國(guó)電機(jī)工業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展
2011-11-08 21:18:02
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
什么是集成電路RF噪聲抑制能力測(cè)量技術(shù)？
2019-08-02 08:07:40
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
從知識(shí)平臺(tái)角度認(rèn)識(shí)集成電路--知識(shí)平臺(tái)上SOC的高速發(fā)展1．從工具發(fā)展看集成電路2．集成電路的歸一化技術(shù)3．集成電路的知識(shí)集成4．微處理器的智力集成5．從知識(shí)平臺(tái)看集成電路 [hide][/hide]
2009-10-15 12:09:58
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
前端制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展總是直接迅速地反應(yīng)在后端生產(chǎn)技術(shù)上。圖7顯示了引線鍵合及倒裝芯片的焊盤間距隨半導(dǎo)體集成電路線寬的變化趨勢(shì)[4]。集成電路的線寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
。常見的有二極管等。電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。電子元器件
2021-09-15 09:04:34
流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜D-100、D-150、D-200等型號(hào)。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作，不用外加其它元器件。(520101)
2021-05-26 06:58:08
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
，降低武器裝備成本，提高維修保障時(shí)效性與精度。在世界各國(guó)的廣泛關(guān)注與大力推進(jìn)下，近年來(lái)3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對(duì)武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2019-07-16 07:06:28
多視角裸眼3D顯示器技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2012-08-17 13:48:00
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無(wú)線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。但同時(shí), 射頻電路的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助射頻集成電路開發(fā)者縮短開發(fā)周期, 避免走不必要的彎路, 節(jié)省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本電子書匯集了各類恒壓變壓器原理、產(chǎn)品以及它的的發(fā)展史，它的各項(xiàng)特性在電子行業(yè)得到普遍認(rèn)可和廣泛使用。清版主刪除，以為附件超大了不能上傳[此貼子已經(jīng)被作者于2008-7-29 15:14:40編輯過(guò)]
2008-07-29 14:55:40
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-20 08:14:59
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
回路圖形的薄膜化、超微細(xì)化。這種技術(shù)簡(jiǎn)稱為微影（photolithography）。20世紀(jì)60年代，隨著半導(dǎo)體集成電路（integrated circuit）技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的小型化
2018-11-29 16:22:36
我的電腦在安裝Ad之后無(wú)法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
發(fā)展史來(lái)向您講述，處理器是如何一步一步發(fā)展到今天的。（有一大波CPU來(lái)襲，總有幾款你認(rèn)得）第一部分：20世紀(jì)70至80年代(1).1971年11月15日，世界上第一塊個(gè)人微型處理器4004誕生...
2021-07-26 07:31:29
了今天的智能新生活。 下面，我們就來(lái)八一八智能家居的發(fā)展史，看看人們是經(jīng)過(guò)怎樣的努力，才享受到了如今美好愜意的新生活。 1932年：Alpha機(jī)器人 1939年：Elektro機(jī)器人 1950年：按鈕莊園
2017-12-04 14:09:16
都是由同時(shí)代最優(yōu)異的電子器件架構(gòu)而成，同時(shí)它本身又有力的推動(dòng)了電子技術(shù)向前進(jìn)步，工程師只有借助于示波器才能不斷改進(jìn)產(chǎn)品性能。可以毫不夸張的說(shuō)，示波器的歷史就是一部電子工業(yè)的發(fā)展史，而美國(guó)力科公司就是這一歷史進(jìn)程中非常重要的參與者。
2019-06-28 06:44:53
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過(guò)程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
萌新求助，求關(guān)于ARM發(fā)展史及各時(shí)期內(nèi)核的知識(shí)點(diǎn)
2021-10-22 06:29:26
幾年之久，藍(lán)牙技術(shù)雖然收到了其他技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的沖擊。但是在此期間藍(lán)牙技術(shù)也在不斷的進(jìn)行改進(jìn)，最終有了現(xiàn)在的藍(lán)牙5.1版本。藍(lán)牙技術(shù)在當(dāng)今依然是無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域中最為重要的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一。從藍(lán)牙耳機(jī)的發(fā)展史來(lái)看
2019-10-22 14:29:12
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:05
15012 半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史
2018-04-02 15:26:4752104 他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年，手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國(guó)對(duì)于我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)了強(qiáng)有力的動(dòng)力。
2018-12-09 12:18:00797 。其他名稱包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術(shù) “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)
2022-12-13 09:18:243863 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382
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