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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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芯片封裝技術是現代電子技術中的重要環節,它是將芯片與外界隔離開來,保護芯片不受外部環境的影響,同時實現芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結了近年來封裝形式的結構優化和技術創新,包括鍵合...
車規級功率模塊封裝的現狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求 2、車規級功率模塊封裝的現狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術,它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSM...
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