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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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在芯片這個(gè)微觀而又復(fù)雜的世界里,失效分析如同一場(chǎng)解謎之旅,旨在揭開(kāi)芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV(電流-電壓)測(cè)試作為一種重要的分析手段,在芯片失效分...
由于存儲(chǔ)器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲(chǔ)單元,當(dāng)其中發(fā)生失效點(diǎn)時(shí), 如何定位失效點(diǎn)成為存儲(chǔ)器失效分析中的最為重要的一步。存儲(chǔ)器芯片的集成度高,字線(WL)和位線(...
淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure
共讀好書(shū) 失效專(zhuān)業(yè)能力分類(lèi) 元器件5A試驗(yàn)介紹(中英文) ◆PFA (Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (D...
2024-07-17 標(biāo)簽:失效分析半導(dǎo)體芯片 1228 0
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來(lái)了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí),這也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...
HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問(wèn)題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性問(wèn)題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
電測(cè)在失效分析中的作用 重現(xiàn)失效現(xiàn)象,確定失效模式,縮小故障隔離區(qū),確定失效定位的激勵(lì)條件,為進(jìn)行信號(hào)尋跡法失效定位創(chuàng)造條件
芯片失效分析中對(duì)芯片的截面進(jìn)行觀察,需要對(duì)樣品進(jìn)行截面研磨達(dá)到要觀察的位置,而后再采用光學(xué)顯微鏡(OM Optical Microscopy)或者掃描電...
與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)(動(dòng)態(tài))測(cè)試、判斷被隔離部...
材料故障診斷學(xué):失效分析技術(shù)失效分析技術(shù),作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支,致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來(lái)識(shí)別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的故障問(wèn)題。...
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措...
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