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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優異的絕緣性和耐熱性長期占據主導...
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在電子制造領域,PCB(印制電路板)作為電子產品的關鍵載體,其焊接質量直接決定了產品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術,在PCB焊接中得...
元太科技攜手瑞昱半導體 發表第二代整合系統于基板的電子紙價簽
揚州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導體,推出新一代整合系統于面板基板(Syst...
近日,韓國私募股權公司MBK Partners宣布了一項重大交易,以約9500億韓元(約合人民幣48億元)成功收購日本基板制造商FICT。該交易已于2月...
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來源:中時新聞網 2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產基地(晶呈三廠)開工典禮。這一重要舉措標志著晶呈科技在特殊氣體...
DNP:推進玻璃芯板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規模量產
原創 齊道長 未來半導體 12月5日早訊,根據供應鏈向未來半導體反饋 ,DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域...
2024年11月28日,專門從事散熱材料的初創公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產體系,并達成資本和業務合作協...
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