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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)...
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘:選錯(cuò)材質(zhì)可能致命!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對(duì)醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響?醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中,PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...
PCB板激光錫焊防燒基板全攻略:5大核心技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)方案
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印制電路板)作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體,其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù),在PCB焊接中得...
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價(jià)簽
揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(Syst...
MBK Partners收購(gòu)日本基板制造商FICT
近日,韓國(guó)私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項(xiàng)重大交易,以約9500億韓元(約合人民幣48億元)成功收購(gòu)日本基板制造商FICT。該交易已于2月...
劉忠范院士團(tuán)隊(duì)研發(fā)新方法,成功制備大尺寸石墨烯
隨著石墨烯材料在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點(diǎn)。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域,石墨...
來(lái)源:杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來(lái),碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺(tái),憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢(shì),掀起了一場(chǎng)技術(shù)革...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中,我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性,并探討了PPO樹(shù)脂改性...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā),推動(dòng)終端創(chuàng)新的...
研究背景 隨著5G和6G無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷(LTCC)因其低介電常數(shù)(K 230 MPa)成為研...
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料,并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就...
據(jù)外媒報(bào)道,三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過(guò)3600尼特,并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破,達(dá)到4000尼...
下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃
近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)...
又一項(xiàng)目開(kāi)工!聚焦TGV玻璃基板等產(chǎn)線!
來(lái)源:中時(shí)新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地(晶呈三廠)開(kāi)工典禮。這一重要舉措標(biāo)志著晶呈科技在特殊氣體...
對(duì)話王寧寧:探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)
電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型,磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)?王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù),將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新? 在2024年第11屆功率...
欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究
我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)玻璃芯基板組件和中介層,然而,正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣,我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...
DNP:推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證,到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)
原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊,根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋 ,DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...
2024-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝基板DNP 618 0
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專(zhuān)利,預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專(zhuān)利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...
高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展
摘要:在最近的半導(dǎo)體封裝中,采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢(shì),包括高互連密度、...
月產(chǎn)3萬(wàn)片,U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷(xiāo)售AlN陶瓷基板
2024年11月28日,專(zhuān)門(mén)從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產(chǎn)體系,并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
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