完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
文章：282個 瀏覽：23523次 帖子：22個
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。
? ? ? 如今傳統綠色電路板的玻璃化轉變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應用中的一個問題，在這些應用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...
隨著電子技術的快速發展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中，脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術，它直接影響著陶瓷線路板...
引言 我們展示了一個利用高質量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺的概念驗證演示。通過等離子體化學氣相沉積形...
覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講，其疊構...
切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。
在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度...
是指用于制造電路板的基材板，簡稱基板或大料，多層板的基板通常稱為芯板(core)。常見基板是由樹脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片
光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來非常具有成長潛力的PCB產品之一，簡單...
大多數PCB的導電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...
一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時...
鋁碳化硅基板是一種由鋁碳化硅材料制成的電子元件基板，它具有良好的熱穩定性、耐高溫性、耐腐蝕性和耐電強度等特點。鋁碳化硅基板可以用于電子設備的熱管理，可以...
常規的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會啟動開路保護模式，斷開太陽能電池板與蓄電池的充電回路，達到保護蓄電池的作用。
氮化硅（Si3N4） 基板在各項性能方面表現最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅動逆變器中的應用。
利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板和組件在模擬的回流環境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優化溫度設置，控制翹曲變形量達。
本研究開發了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設計制造了一種單變形壓動器和一種互補的三維陶瓷結構，閥門的性能通過氣體流量、執行器位移和開關時間來描述，在進...
Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環境。用于FlipChip，W...
在本文中，將對用來將輸出信號反饋給電源IC的FB引腳的布線進行說明。反饋路徑的布線：反饋信號的布線在信號布線過程中也需要特別注意。
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
