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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的...
貼片電阻的正面是黑色的,上面印有阻值絲印,背面基本都是白色的,貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護介質四部分組成的,其中電極部分又分為內電極(銀鈀)、...
面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
SMT鋼網是整個SMT貼片的基礎,在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網是SMT貼片加工過程的輔助設備。印刷機通過鋼網把錫膏印刷到pcb板上,以實現后...
在進行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機來實現的,可根據基板的大小和厚度來自動切割于膜。
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質,因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點,也是技術難點,其質量的優劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發生膨脹,使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
玻璃通孔(TGV)技術原理、應用優勢及對芯片封裝未來走向的影響
現如今啊,電子產品對性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統的芯片封裝技術啊,慢慢地就有點兒跟不上趟兒了,滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢,玻璃通孔技術...
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