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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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選擇貼片機的重要方法 SMT生產線主要包含焊膏印刷,貼片機與回流焊三個流程,其中貼片機的投資普遍占據整條生產線的70%以上。貼片機的選擇決定了廠家生產的...
回流焊時充氮氣進行焊接,可有效避免或降低器件氧化,保證焊接質量。今天我們就給大家推出一款晉力達的氮氣回流焊,最重要的是,氮氣純度高,耗氮量少,有效減少成本。
隨著電子設計朝輕薄方向發展,PCB制造工藝中的高密度集成(HDI)技術使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、...
回流焊設備質量的好壞與價格是密切相關的,如果回流焊設備在材料和配件都是采用優質材質制作的話,除了質量有保證外,那么它的價格自然也稍貴些。
回流焊是SMT生產過程中關鍵工序,焊接的質量直接影響電子產品的電氣性能和連接的可靠性。準確、高效的維護操作,可有效地改善設備的缺陷,以獲取最大的效益產出...
一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝,廣泛應用于PCB(印刷電路板)的組裝過程中。以下是回流焊的詳細流程: 準備階段 設備調試 ...
探索BGA返修的深淵:PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案
在當今的電子行業中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)技術是基礎且至關重要的一環。然而,即使在精心...
回流焊接前處理方式,處理的類型,方法,厚度,層數。處理后到焊接的時間內是否加熱,剪切或經過其他的加工方式。
在SMT貼片加工廠的生產制造階段中,無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產加工中非常明顯的一個加工工藝監管難題。
隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰,也因此使SM得到了飛速發...
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晶體管縮放:將FinFET擴展到5nm以上;啟用門全方位拐點
FinFET路線圖有三個重要的技術挑戰:翅片彎曲、高k金屬柵極(HKMG)和接口關鍵尺寸縮放以及源極/漏極電阻。應用材料公司正在使用新材料和工藝協同優化...
2011年10月20日TE電路保護部宣布推出其可回流焊熱保護(RTP)器件系列的最新成員RTP200R060SA器件,該RTP系列是典型熱保險絲的一種更...
2011-10-21 標簽:回流焊RTP200R060SA 1428 0
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