由于印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑呢？下面我們就來介紹一些對清洗劑的基本要求。 (1）潤濕性。

一種溶劑要溶解和去除表面組裝組件上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，最佳的清洗情況是溶劑在PCB上自發(fā)地擴展，出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。 (2）毛細作用。

潤濕能力好的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于滲透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環(huán)直至污染物被去除，即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，水的毛細滲透率最大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。含氟烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表而張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好。 (3）黏度。溶劑的黏性也是影響溶劑清洗有效性的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在表面組裝組件上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使溶劑從縫隙中排出。因此，溶劑的黏度低有助于它在SMD的縫隙中完成多次交換。

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(4）密度。

在滿足其他要求的條件下，應采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下流動，提高清洗效果；對于水平放置的組件，溶劑密度越高，溶劑在組件上的擴展越均勻，有利于改善清洗質量。另外，溶液密度高還有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運行成本。

(5）沸點溫度。

清洗溫度對清洗效率也有一定的影響。在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸氣凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點的提高就允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中最重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須 與波峰焊傳送帶的速度相一致。

(6）溶解能力。

在清洗表面組裝組件時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸元器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。

(7）臭氧破壞系數。

隨著社會的不斷進步，人們的環(huán)保意識不斷增強，因此在評價清洗劑清洗能力的同時，也應考慮到其對臭氧層的破壞程度。為此，引入了臭氧破壞系數(ODP）這個概念，現在是以CFC-113（三氟三氯乙烷）對臭氧的破壞系數為基準，即ODPcfc-113=1。

(8）最低限制值。

最低限制值表示人體與溶劑接觸時所能承受的最高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作時不允許超出該溶劑的最低限制值。

審核編輯 黃昊宇