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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

九折！三星率先打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，臺(tái)積電會(huì)跟嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2月13日，有臺(tái)灣媒體發(fā)布消息稱，三星已經(jīng)打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)的第一槍，目前主要鎖定在成熟制程，客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...

2023-02-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓三星 2904 0

臺(tái)積電官方對(duì)外開放16nm FinFET技術(shù)

臺(tái)積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。

2023-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管場效應(yīng)晶體管 757 0

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創(chuàng)意電子（GUC）借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進(jìn)的高性能計(jì)算（...

2023-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu Cadence 1670 0

臺(tái)積電LGD將進(jìn)入蘋果Micro LED供應(yīng)鏈

MicroLED會(huì)帶來電源效率和亮度方面的好處，但在實(shí)際使用中如何改進(jìn)這些方面還有待觀察。

2023-02-01 標(biāo)簽：OLED 臺(tái)積電 LGD 425 0

EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

從出貨量的不斷增多，再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術(shù)可能根本實(shí)現(xiàn)不了。

2023-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 2810 0

半導(dǎo)體市場下行！傳三星砍晶圓代工投資

臺(tái)積電已于上周法說會(huì)揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標(biāo)則年減11.8%，...

2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 603 0

手機(jī)與PC市場下滑已成定數(shù)，臺(tái)積電5nm成為新的營收支柱

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的每次法說會(huì)都對(duì)上一季度或上年度有個(gè)宏觀的總結(jié)，也會(huì)對(duì)未來的市場趨勢做出預(yù)判。在本次法說會(huì)上，臺(tái)積電公布了去年第四季...

2023-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 工藝制程 2412 0

制造業(yè)庫存開始緩解，市場復(fù)蘇前的最后黑暗

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近幾年來，全球陷入通貨膨脹狀態(tài)，告別了持續(xù)十余年的低通脹時(shí)期，尤其是2022年以來，國際通脹水平進(jìn)一步上升，美歐等經(jīng)濟(jì)體物...

2023-01-15 標(biāo)簽：mcu 臺(tái)積電制造業(yè) 6118 0

傳臺(tái)積電3nm工藝性價(jià)比太低，預(yù)計(jì)降價(jià)

臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。

2023-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 gpu 600 0

臺(tái)積電3nm工藝細(xì)節(jié)分享

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。F...

2023-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電函數(shù)3nm工藝 1350 0

?AMD考慮臺(tái)積電代工的替代方案

DigiTimes聲稱臺(tái)積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)...

2023-01-09 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 1154 0

臺(tái)積電3nm FinFET工藝

2023-01-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電單柵極 FinFET 2976 0

臺(tái)積電：未來十年的CMOS器件技術(shù)

添加更多的柵極（例如在 FinFET 中），將使其中的溝道被限制在三個(gè)柵極之間，從而能夠?qū)?Lg 縮放到溝道厚度的大約 2.5 倍。FinFET 已經(jīng)從...

2023-01-04 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 臺(tái)積電 1900 0

臺(tái)積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)。”相較于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 1647 0

新聞快遞：華為P60或明年年初發(fā)布臺(tái)積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式

華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱，華為P60系列的或?qū)⒂诿髂甑谝患径劝l(fā)布，具體時(shí)間或?qū)槿剿脑伦笥摇ＨA為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將...

2022-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為一加手機(jī) 933 0

臺(tái)積電CEO談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏...

2022-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2713 0

臺(tái)積電回應(yīng)“南京廠擴(kuò)產(chǎn)暫停”傳聞：按計(jì)劃進(jìn)行

12 月 21 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電就“南京廠擴(kuò)產(chǎn)暫停”傳聞回應(yīng)稱，南京廠的 28 納米制程擴(kuò)產(chǎn)不變，照計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，南京廠新...

2022-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1417 0

芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：SRAM縮放速度變慢

臺(tái)積電在今年早些時(shí)候正式推出其 N3 制造技術(shù)時(shí)表示，與其 N5（5 納米級(jí)）工藝相比，新節(jié)點(diǎn)的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍。它沒有透露的是...

2022-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu gpu 1798 0

三星計(jì)劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

為了在與臺(tái)積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。

2022-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 432 0

【芯聞時(shí)譯】臺(tái)積電啟動(dòng)OIP 3DFabric聯(lián)盟

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯臺(tái)積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺(tái)積電公司3DFabr...

2022-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 1159 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

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