完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5643個 瀏覽:169319次 帖子:43個
12月30日,據臺灣經濟日報消息稱,臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合,其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器(MRM)已經成功在...
近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,臺積電將繼續保持對三星的領先地...
近日,日本熊本縣知事木村敬近日宣布了一個重要消息:臺積電位于熊本縣的首家工廠已經正式啟動了量產。 臺積電熊本工廠是臺積電在日本的首座生產據點,這一量產消...
近日,知名科技媒體DigiTimes發布了一篇博文,揭示了半導體行業中的一項重要動態。據該博文報道,在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料...
近日,中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個重要的產業發展消息。他指出,臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區,并...
近日,據媒體報道,半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積...
近日,全球領先的芯片代工制造商臺積電在臺北股市的股價再度攀升,一度上漲1.4%,成功突破了11月8日創下的1095臺幣的高點,觸及歷史新高。這一優異表現...
近日,據臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面備受業界關注,因為兩位行業領袖就特斯拉芯片供應問題進行了...
在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳細規格。 據臺積電介...
科技巨頭動態:臺積電力挺馬斯克芯片供應 孫正義擬對美投資1000億美元 華為申請鴻蒙智享商標
給大家帶來一些科技巨頭的動態消息: 臺積電力挺馬斯克芯片供應 據外媒報道,臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了溝通,臺積電許諾了芯片產能。臺積電承諾只要肯付...
12月17日消息,在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米(N2)制程技術的更多細...
近日,在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳盡信息。 據悉,相較...
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...
12月16日,臺積電董事長兼總裁魏哲家在出席行政院第十二次科學技術會議時表示,以他最近二個月和很多客戶互動的經驗來看,很多客戶對未來期待與規劃均提到了A...
臺積電分享 2nm 工藝深入細節:功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源:IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細節。該新一代工藝節點承諾實現24%至35...
羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰略合作伙伴關系
12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴...
羅姆與臺積電合作,共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用
近日,有報道指出,羅姆公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著羅姆在功率半導體領域戰略布局...
近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60%以上,這一...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |