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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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當地時間9月22日,美國商務部長雷蒙多日前表示,美國芯片計劃(Chips for America)的主要目標是確保國家安全,確保接受美國政府資金的公司不...
據設備企業推算,臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
高通在去年的驍龍首腦會談上,今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...
業內人士透露,臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個,月生產能力之前開始生產后,原先訂購的協助生產能力逐步增至15 000個在20 000個了,目...
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉,tsmc到2023年為止,將只批...
業內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...
三菱化學擬新建半導體材料工廠,以滿足臺積電等公司赴日投資所需
三菱化學計劃建設新工廠,生產用于感光材料的高分子材料。如果加上現有基地,生產能力有望增加2倍。此前,三菱化學只在橫濱市津美工廠一家進行生產。新工廠的投資...
美國商務部22日報道資料提及實施兩黨關于芯片科學解釋的法案補貼申請廠商獲得的兩個核心條款禁止補貼,今后10年是有限的關注擴大半導體制造能力是禁止輔助者的...
日本將對半導體、電池和生技產業提供長期減稅,傳最快明天宣布方針
日本首相岸田文雄最快將于9月25日公布新對策的重點方向,并于今年年底公布具體細節。岸田文雄表示,希望出臺一種稅務制度,支援初期投資成本和運營成本較高領域的產業。
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
強強聯手!英特爾于創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術,分別將使用Intel 3,以及...
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示,臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產能,進行磋商。
臺積電計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區建設4個12英寸晶圓工廠(p1 - p4),并計劃于2024年下半年進入危險生產,2025年投入量產。目...
tsmc目前正在亞利桑那州建設4納米晶圓廠,目標是2025年批量生產,今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后,要想制造芯片成品,必須經過切割、封裝等測試...
盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠不及蘋果和三星等主流品牌,但這次轉投臺積電仍具有象征性意義。供應鏈分析指出,臺積電在先進制程的良率方面遙遙領先于同行,...
面對人工智能相關需求的激增,臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求,并一直在快速擴大產能,其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣(28.1 億美元)的新工廠。
車用芯片制造商恩智浦,今天宣布了一項重大計劃,旨在進一步深耕歐洲市場。該公司將利用歐洲微電子和通信技術共同利益重點計劃(IPCEI ME/CT)的支持,...
業界分析,Google原先應是考量臺積電的報價相對較高,才下單給三星。不過,三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電,加上Google未來有更多與臺積電的合...
下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅的 ASIC 的發明。這是將設計與制造分離的第一步。雖然物理設計仍然由半導體公...
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