臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

國產(chǎn)FPGA最新動態(tài)：CME-M7芯片初放光芒

真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過來，作為中國唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺積電55nm...

2013-07-15 標(biāo)簽：FPGA ARM 臺積電 4623 1

IC insights:全球一季度Top15半導(dǎo)體名單出爐英特爾三星臺積電位列三甲海思跌出前15

IC Insights的最新報(bào)告顯示，全球TOP15半導(dǎo)體廠今年第1季半導(dǎo)體營收共1018.63億美元，同比增長21%。全球排名前15的半導(dǎo)體（IC和O...

2021-05-26 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 4622 0

中芯與臺積電的技術(shù)差距仍然沒有絲毫縮短，甚至漸行漸遠(yuǎn)？

一方面，現(xiàn)已成氣候的華為等大陸企業(yè)的第一桶金，都來自高度保護(hù)、且對技術(shù)要求較低的國內(nèi)市場，待厚植實(shí)力之后，才出征海外。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，而且具有...

2018-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電中芯 4615 0

材料工程技術(shù)的突破就成為未來AI普及化前的其中關(guān)鍵

在人工智能（AI）已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)不可逆的趨勢下，就連臺積電前董事長張忠謀都表示，未來 AI 的發(fā)展將成為帶動臺積電營運(yùn)發(fā)展的重要關(guān)鍵。因此，市場上大家...

2019-01-21 標(biāo)簽：臺積電人工智能大數(shù)據(jù) 4612 0

華為將在劍橋建設(shè)芯片工廠正試圖脫離臺積電代工制造芯片的模式

日前，華為曝光了在劍橋建設(shè)芯片工廠的消息，這塊土地是從美國生物公司NWBio租賃的，租期20年，這塊地將有100英畝被用來建設(shè)新的園區(qū)。

2019-03-27 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 4609 0

晶圓代工五虎你們知道是哪五虎嗎？

市場對晶圓代工產(chǎn)能的需求從未像當(dāng)下這么強(qiáng)烈，從成熟制程到先進(jìn)制程，幾乎全線處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在這種情況下，能夠通吃成熟和先進(jìn)制程的晶圓代工廠就可以在市...

2021-05-13 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 4595 0

2021年臺積電和三星將需要ASML供應(yīng)多少臺EUV光刻機(jī)

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電光刻機(jī) 4594 0

臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)

近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電計(jì)劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始...

2018-08-18 標(biāo)簽：臺積電 3nm 4588 0

美國副總統(tǒng)出訪亞洲謀劃汽車芯片供應(yīng)難題因汽車芯片短缺豐田9月減產(chǎn)40%

8月20日，美國副總統(tǒng)哈里斯周五啟程前往新加坡和越南，希望與在芯片供應(yīng)鏈占有重要地位的亞洲國家打好貿(mào)易關(guān)系，她表示，全球芯片短缺衍生出來的問題“非常真實(shí)...

2021-08-21 標(biāo)簽：臺積電汽車芯片格芯 4584 0

臺積電研發(fā)副總裁黃漢森：2050年晶體管將縮小到氫原子尺度，即0.1nm

不過，如何以最有經(jīng)濟(jì)效益的方法將數(shù)十億個(gè)晶體管放在一顆芯片中，成為當(dāng)前芯片制造遇到的最大挑戰(zhàn)，所以近年來有不少人認(rèn)為摩爾定律逼近了物理極限并開始放緩。

2019-09-01 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 4581 0

對比2020年10半導(dǎo)體技術(shù)趨勢，2021年有哪些變化呢?

自7nm工藝開始，臺積電和三星Foundry就出現(xiàn)了比較大的路線演進(jìn)差異。比如，三星7nm(7LPP)更早采用EUV(極紫外光)，并將5nm、4nm作為...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶體管 4580 0

3納米將成臺積電與三星下個(gè)重要決勝工藝

臺積電認(rèn)為在人工智能(AI)與5G帶動下，將驅(qū)動包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技術(shù)平臺持續(xù)成長，這也將成為未來臺積電營收年...

2019-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 4577 0

華為AI芯片計(jì)算密度全球最大　臺積電7nm EUV芯片流片成功

華為每年至少拿出10億美元的研發(fā)預(yù)算，用于與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的投入。 2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務(wù)平臺華為云EI。今年4月，華為又...

2018-10-10 標(biāo)簽：臺積電華為 AI芯片 4572 0

三星正式宣布3nm成功流片，性能將完勝臺積電

據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，...

2021-07-01 標(biāo)簽：三星電子臺積電 4563 0

臺積電4月份開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，蘋果能快速恢復(fù)生產(chǎn)嗎？

據(jù)了解在芯片行業(yè)，芯片使用的電路線寬越窄（也就是納米數(shù)），那么單位面積內(nèi)可以集成的晶體管數(shù)量將會越多，芯片的處理性能也將更強(qiáng)大，單位電耗也將越低，從而提...

2020-03-13 標(biāo)簽：臺積電 4558 0

Snapdragon 865訂單究竟花落誰家？三星或臺積電

大多數(shù)Android制造商都使用高通Snapdragon芯片為其手機(jī)供電，除了華為自己制造硅片和三星（三星使用自己的Exynos芯片組為部分智能手機(jī)供電...

2019-12-20 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 4555 0

新iPhone采用7nm制程工藝的A12芯片，領(lǐng)先于對手

大多數(shù)品牌在短時(shí)間內(nèi)都不太可能使用低于 10nm 制程工藝的芯片。

2018-09-05 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 10nm工藝 4549 0

美國欲禁止臺積電為華為芯片代工

眼下新冠疫情是全球共同面臨的頭等大事，但往日恩怨并未就此被沖淡。據(jù)路透社報(bào)道，美國政府正準(zhǔn)備禁止臺積電向華為提供芯片代工服務(wù)。

2020-03-29 標(biāo)簽：臺積電華為 4547 0

三星欲用FOPLP技術(shù)對標(biāo)臺積電InFO-WLP技術(shù) 有望搶占未來Apple手機(jī)處理器訂單

為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP...

2019-05-13 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 4546 0

三星晶圓代工進(jìn)軍中國，臺積電該擔(dān)心了

為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum ...

2018-06-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 4545 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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