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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據DigiTimes消息人士透露,為實現這一目標,三星正“全速”開發InFO(集成扇出型)封裝技術,并聲稱其在使用7納米極紫外光刻(EUV)工藝生產芯片...
日本政府正在考慮向臺積電的日本第二工廠建設計劃提供9000億日元(約439.44億元人民幣)的補貼,其中包括總投資額約2萬億日元(976.54億元人民幣)。
據最新消息,臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓(MPW)服務的序幕,此次尤為引人注目的是,該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項,標志著臺積電在...
近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規模生產階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵組件將首次實...
日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 ...
“封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了,摩爾定律都開始告急了,我們與其在里面干著急,不如做到外面去”,2011年,臺積電(TSM.US)的余振華面對媒體如是說。
在11月的歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術。
據美國證券商Baird的分析員Tristan Gerra透露,近期供應鏈上流傳出一則重磅消息:英特爾正在積極探討拆分其半導體制造部門,并計劃與全球領先的...
11月2日消息,據國外媒體報道,同高通等芯片供應商一樣,進入5G之后存在感明顯增強的聯發科,也沒有芯片制造能力,他們所設計的芯片,都是交由臺積電等廠商代工。
近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次...
自研服務器芯片,對于谷歌的服務器租賃業務來說是勢在必行,目的是降低運營數據中心成本,并與其云計算業務競爭對手亞馬遜保持同步。
美國媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺積電簽訂協議,臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表...
全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下,臺積電將...
北京時間11月8日消息,據外媒報道,全球最大芯片代工商臺積電近期順風順水,今年以來股價已經累計上漲32%,創下歷史新高,表現好于MSCI全球科技指數中的...
Intel14nm產品供貨不足 或考慮將部分訂單轉單給臺積電
日前,宏碁、仁寶均出面表示,Intel的14nm產品供貨不足,對其市場策略、供應鏈管理提出考驗。
臺積電近日發布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據,表現十分亮眼。 在第四季度,臺積電實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期...
自臺積電率先下修半導體以及晶圓代工業增長預估以來,其他半導體廠家也紛紛表示部分客戶庫存調整速度比預期慢,主要集中在汽車和工業控制領域,甚至消費市場也沒有...
英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。...
臺積電入股中芯9月曾在港密談和解 第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城,前天下午跑到鼓浪嶼逛了一圈,并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉,他說那里
2009-12-04 標簽:臺積電 520 0
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