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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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Imagination 和臺積電攜手,共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 GPU 性能
2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-11 標(biāo)簽:臺積電GPUImagination 509 0
消息人士稱,芯片制造行業(yè)出現(xiàn)猜測,臺積電最大客戶蘋果拒絕了該代工廠在2023年提價的要求,價格調(diào)整尚未確定。據(jù)報道,臺積電計劃從明年1月開始將其大部分制...
晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算,主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。
臺積電3nm訂單持續(xù)增長,蘋果、英特爾、AMD爭相下單
對于客戶訂單的具體細(xì)節(jié),臺積電選擇保持沉默。然而,根據(jù)上季度數(shù)據(jù)可知,其3納米產(chǎn)品對公司總體收入的貢獻(xiàn)已達(dá)到約15%,并有可能在今年內(nèi)進(jìn)一步攀升,有望超...
作為全球晶圓代工領(lǐng)域的佼佼者,臺積電憑借其先進(jìn)的技術(shù),在先進(jìn)制程方面占據(jù)了舉足輕重的戰(zhàn)略地位。眾多全球科技巨頭,如蘋果、英偉達(dá)和高通等,都是臺積電的重要...
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀去年要新政府莫忘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),行政院科技會報辦公室16日決定在明年度科技預(yù)算重點項目,新增“芯片設(shè)計與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”,明年...
投資100億歐元!傳臺積電將赴德建廠,恩智浦/博世/英飛凌將入股?
5月4日消息,據(jù)彭博社報導(dǎo),晶圓代工龍頭臺積電正在與合作伙伴討論,計劃在爭取到《歐洲芯片法案》的補(bǔ)助支持的情況下,在2023年8月份的董事會上批準(zhǔn)赴德國...
來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 據(jù)中國臺灣媒體中時新聞網(wǎng)報道:臺積電美國工廠可能會遇到大麻煩。 報道指出,隨著地緣政治升溫,半導(dǎo)體產(chǎn)...
全球半導(dǎo)體營收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名
研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 16 日發(fā)布今年前 20 大半導(dǎo)體供應(yīng)商營收排名,英特爾仍居冠,臺積電排名第三;而以今年營收成長力道來看,Nvidia...
2016-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 505 0
據(jù)了解,臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意,計劃在明年對其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價格調(diào)整。針對3nm制程,其價格預(yù)計將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則...
美媒放風(fēng)對華芯片限制有松動,臺積電三星可能得到“豁免”
據(jù)環(huán)球時報,“拜登政府打算延長豁免,允許韓國和中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商保持在中國大陸業(yè)務(wù)。”《華爾街日報》13日報道稱,美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副...
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù),應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性挑戰(zhàn)!
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展,芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域,隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加,傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...
近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CN...
英特爾或與臺積電合作,計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權(quán)
近日,英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升,特別是在周三,其股價再度上揚,使得過去三天的累計漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注,而背后或與...
臺積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠
為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求,臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日...
2025-01-23 標(biāo)簽:臺積電封裝數(shù)據(jù)中心 500 0
機(jī)構(gòu):英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單
近日,野村證券在報告中指出,英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%,預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...
Open AI進(jìn)軍芯片業(yè)技術(shù)突破與市場機(jī)遇
Sam希望獲得資金支持一個雄心勃勃的項目,目的是創(chuàng)建先進(jìn)芯片,減少對目前AI芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴,芯片算力對于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。
今年5G還停在基礎(chǔ)建設(shè),渠道商大聯(lián)大副總林春杰曾在財報會上直言,城鄉(xiāng)間覆蓋率要足夠且平均,硬件成本、耗電量、散熱需求均比4G高上數(shù)倍,還有5G終端應(yīng)用領(lǐng)...
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