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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5649個 瀏覽：169419次 帖子：43個

      臺積電資訊

      眾資深半導體高管：解析芯片產業格局

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      2016-11-15 標簽：ADI半導體臺積電 463 0

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      2016-11-14 標簽：半導體三星電子臺積電 2041 0

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      2016-11-12 標簽：臺積電手機芯片處理器芯片 671 0

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      2016-11-10 標簽：英特爾臺積電10nm 915 0

      挖人、投錢，臺積電力抗三星，誓與三星在10nm制程上決勝負！

      據媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產能提高、工廠興建以及下一代先進制程（7nm/10nm）的研究等。

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      2016-11-08 標簽：臺積電蘋果 526 0

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      2016-11-07 標簽：三星電子臺積電蘋果 714 0

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      能否在技術、規模全面跨越這個半導體業的不動天王，將是臺積電打敗格羅方德、三星之后，最關鍵的一場戰役。

      2016-11-01 標簽：英特爾三星電子臺積電 8509 0

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      2016-10-31 標簽：半導體臺積電張忠謀 526 0

      臺積電張忠謀談大陸28nm工藝：增長很快

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      在一場將于12月舉行的技術研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結成的夥伴聯盟，公開...

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      高通653/626手機處理器訂單 臺積電/三星瓜分

      高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產。

      2016-10-24 標簽：三星電子臺積電 1782 0

      蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導入

      臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型...

      2016-10-24 標簽：臺積電蘋果A10FOWLP封裝 1186 0

      臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單

      據臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰火不斷。近日臺積電聯合首席執行官劉德音在接受采訪時表...

      2016-10-21 標簽：三星電子臺積電10nm制程 872 0

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      從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產階段。

      2016-10-21 標簽：芯片臺積電7nm 1081 0

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      根據平面媒體《經濟日報》的報導，中國臺灣地區的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） ...

      2016-10-20 標簽：中芯國際臺積電PCB設計 1053 0

      臺積電與三星，蘋果A11芯片會青睞哪一家？

      臺積電供應鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導入主力客戶聯發科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

      2016-10-19 標簽：三星電子臺積電半導體工藝 805 0

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