2015年全球半導體市場規模3352億美元，其中集成電路占比最高為81%，其余光電子、分立器件、傳感器等分別占據10%、6%和3%的份額；更進一步看，集成電路細分下去發現，邏輯電路、存儲器、微處理器和模擬電路等分別占27%、23%、18%和13%。

半導體從產業鏈看，主要分為芯片設計、芯片制造、封裝測試等環節，在各個環節都對應有原材料、生產設備、化學品等。從業內近年發展模式來看，專業分工越來越強，但也存在IDM廠商（設計、生產、封裝測試、銷售等一體化模式）、IC設計廠商和代工廠商，其中IDCM廠商的代表是英特爾和三星，IC設計達標廠商是高通，代工廠代表是***臺積電。

半導體分類

半導體產業環節

我們將半導體產業所有公司排名，發現英特爾、三星電子、臺積電位列前三甲，市占率分別為14.49%、11.98%和7.65%，分別是電腦、智能手機和存儲、代工領域的領導者。在TOP20中沒有中國廠商的身影。

從區域來看，TOP20共占據全球半導體市場份額約為75%，而美國占據40%份額，為全球領導者，韓國、***、日本等緊隨其后，但與美國相差較大。近20多年韓國、***電子產業發展迅猛，受益于美國、日本產業轉移趨勢以及三星電子、臺積電等公司的不斷進步研發能力。

半導體全球TOP20

半導體分地區排名

據DRAMeXchange數據顯示，三星2016年Q2占據移動DRAM的61.5%份額，海力士占25.1%分額，兩家韓系廠商合計占據全球86.6%份額，美光占據11.4%份額，剩余2%為***企業占據。

移動DRAM行業格局

據IHS數據顯示，NAND是僅次于移動DRAM的市場，2015年Q4三星占40.2%份額，東芝占27.3%份額，其余美國和***廠商占據。可見三星在存儲器領域占有絕對優勢，總體份額在40%以上。

IHS的數據顯示，從2014至2019年，NAND閃存年復合成長率(CAGR)高達211%，這表明3DV-NAND將壓倒性超越多層單元和三層單的NAND。此外，3DV-NAND為廣大客戶預計將于2018年占到市場的60%。而目前三星在這一領域占據40%以上份額。

ICInsights在2015年數據顯示，全球2015年IC設計銷售總額為589.19億美元，相較2014年萎縮4%，從格局上看，高通和博通公司分別占據26%和25%份額，中國***廠商聯發科11%份額，中國廠商還有華為海思半導體、展訊科技上榜。從全球格局上看美國仍然占據50%分額，其次是新加坡、中國***、中國大陸。在這個行業最近正在醞釀的是在傳統的通信設備、手機芯片等保持優勢的高通公司收購恩智浦公司，進入汽車芯片領域，可以說是一個大趨勢。

芯片設計行業格局

ICInsights數據顯示，2015年全球芯片代工市場份額相當集中，臺積電繼續保持第一的位置，份額達到52%，連續多年排名全球第一。臺積電與格羅方德和臺積電合計占有75%，格局越來越集中。

臺積電由于擁有10nm成熟制程，并即將擁有7nm制程，2016年5月臺積電即與ARM公司合作完成10nm制程的流片工作，并有望獲得蘋果公司A11處理器大部分訂單，而三星進展落后于臺積電。另外臺積電在2016年3月28日爆出已與南京市政府簽署30億美元12英寸晶圓制造廠，也是其第一次在大陸建廠。我們判斷由于公司技術領先、得到蘋果大訂單以及在大陸建廠擴充產能，其市場份額會更進一步擴大。

根據Gartner數據，2014年全球封裝市場271.3億美元，2015年-2020年維持5%的復合增長率。根據集邦科技數據顯示，2015年全球封裝測試份額日月光、艾克爾、矽品、長電科技和力成分別占據19%、11%、10%、7%和5%的市場份額。這個格局目前正在變化中，較為顯著的變化在于日月光與矽品的合并，兩者合并主要為抵抗來自于紫光集團的收購，另一個變數在于艾克爾可能被大陸廠商收購。從未來趨勢來看，大陸廠商承接的芯片代工業務會逐步增多，下游的封裝測試向大陸轉移也在情理之中。

2015年全球代工格局

2015年全球封裝測試格局

目前已有三星、英特爾、海力士、中芯國際等8條量產的12英寸晶圓產線，合計產能達41.4萬片/月；新建產能中臺積電、格羅方德、中芯國際等合計約為30萬片/月，產能擴張72.5%。

2015年全球半導體設備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺幣）銷售額。在全球格局中，美國應用材料公司獲得21.2%份額，阿斯麥占20.1%，東京電子14.8%、拉姆研究13%，絕大多數集中在美國、荷蘭、日本等地，沒有中國廠商的身影；從結構類型來看，84%市場為前端晶圓制程設備，封裝和測試設備分別占7%和9%。另外從絕大多數生產用原材料看也是被日本、美國和歐洲國家壟斷，國內廠商突破還需要較長時間。

半導體設備格局

半導體設備結構