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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星電子將收購(gòu)三星電機(jī)半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè) 或重新?tīng)?zhēng)取蘋(píng)果代工訂單

期望能重新?lián)屜绿O(píng)果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士...

2019-04-23 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 4215 0

“臺(tái)積電叛將”立大功,中國(guó)芯片不用再擔(dān)心被“卡脖子”

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)壁壘最高制造工藝最復(fù)雜的高科技產(chǎn)業(yè)之一，一向被各國(guó)視為“技術(shù)禁運(yùn)”對(duì)象。

2019-04-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 4493 0

任正非:華為將放棄與臺(tái)積電合作自建芯片工廠

其實(shí)外界對(duì)華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)制程芯片工廠的渴望。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為光芯片 3.2萬(wàn) 0

一文讀懂臺(tái)積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)

臺(tái)積電目前對(duì)媒體表示，將推出6nm制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn)，主要是針對(duì)人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。

2019-04-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5.3萬(wàn) 0

5nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化,工藝將面臨的那些挑戰(zhàn)?

人工智慧(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)期，對(duì)7納米及5納米等先進(jìn)邏輯制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工...

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 3518 0

臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3126 0

臺(tái)積電全球首顆3DIC完成封裝預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...

2019-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 2842 0

全球手機(jī)市場(chǎng)萎縮,臺(tái)積電一季度利潤(rùn)暴跌

臺(tái)積電今年1月至3月的凈利潤(rùn)為614億元新臺(tái)幣(合19.9億美元)，同比下降31.6%，為2011年第三季度以來(lái)的最大降幅。

2019-04-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 2532 0

臺(tái)積電“低點(diǎn)已過(guò)”,未來(lái)只有上坡路

臺(tái)積電 18 日召開(kāi)分析師會(huì)議，除了對(duì)兩大重量級(jí)客戶蘋(píng)果（Apple）和高通（Qualcomm）的世紀(jì)大和解表達(dá)十分正面看法，認(rèn)為如此發(fā)展將加速全球 5...

2019-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2494 0

臺(tái)積電表示看好5G及AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 未來(lái)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)

臺(tái)積電年報(bào)出爐，指今年面臨逆風(fēng)，將致力強(qiáng)化業(yè)務(wù)基本體質(zhì)，并加速技術(shù)差異化。臺(tái)積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)，將驅(qū)動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)。

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 5G 3505 0

臺(tái)積電表示7納米制程領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年此外3納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段

臺(tái)積電 2018 年年報(bào)出爐，公司董事長(zhǎng)劉德音與總裁魏哲家于致股東報(bào)告書(shū)指出，2018 年是臺(tái)積電公司達(dá)成許多里程碑的一年，營(yíng)收、凈利與每股盈余已連續(xù)七...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1831 0

臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣10314.7億元

4月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.2萬(wàn) 0

2019年第一季度全球個(gè)人電腦出貨量為5850萬(wàn)臺(tái)，比2018年第一季度下降4.6%

昨天，臺(tái)積電正式宣布了6nm(N6)工藝，在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，號(hào)稱可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)想光刻技術(shù) 7359 0

臺(tái)積電PK三星 6納米制程明年首季試產(chǎn)

臺(tái)積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電無(wú)疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米...

2019-04-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7納米 874 0

臺(tái)積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來(lái)達(dá)成產(chǎn)品的效益

就在16日一早，韓國(guó)晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在傍晚宣布，推...

2019-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù) 2923 0

風(fēng)云變幻的晶圓代工市場(chǎng)

在過(guò)去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。

2019-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2624 0

臺(tái)積電 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,瞄準(zhǔn) 5G與人工智能（AI）市場(chǎng)

相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺(tái)積電7nm）仍未量產(chǎn)。

2019-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 3125 0

華為生產(chǎn)的麒麟985處理器將充分利用臺(tái)積電的最新技術(shù)

蘋(píng)果A12 Bionic，驍龍855和麒麟980是目前移動(dòng)市場(chǎng)上的三款主要芯片，每款都由一家獨(dú)立的公司設(shè)計(jì)。盡管如此，他們有一個(gè)共同點(diǎn)：它們均由臺(tái)灣半導(dǎo)...

2019-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋(píng)果 1499 0

臺(tái)積電7nm工藝?yán)寐恃杆倥噬?華為和AMD成兩大主要客戶

市場(chǎng)觀察人士稱，來(lái)自華為、AMD的訂單將在臺(tái)積電的今年第二季度收入成長(zhǎng)中扮演關(guān)鍵角色。

2019-04-12 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 3892 0

從蘋(píng)果制造工廠平均每年支出100億美元看臺(tái)灣代工三十年

4月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果每年的資本支出約為100億美元。蘋(píng)果分析師霍勒斯德杜把蘋(píng)果每年的資本支出與美國(guó)海軍采購(gòu)航空母艦的費(fèi)用進(jìn)行了比較。航...

2019-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果張忠謀 1533 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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