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臺積電“低點已過”,未來只有上坡路

電子工程師 ? 來源:YXQ ? 2019-04-20 11:40 ? 次閱讀
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臺積電 18 日召開分析師會議,除了對兩大重量級客戶蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)的世紀大和解表達十分正面看法,認為如此發展將加速全球 5G 時代來臨之外,更宣告營運低潮僅停留在首季第二季已見到庫存大幅消化、高端手機訂單回籠、大客戶市占率增加,接下來的第三、四季營運逐季上揚,讓全球芯片業吃下一顆定心丸。由于第一季全球經濟局勢動蕩、產業鏈庫存問題嚴重,尤其是高端手機產業鏈的庫存,又發生讓業界跌破眼鏡的不符規格光刻膠導致大量報廢晶圓的意外,臺積電的營運一度陷入“低沉”。臺積電總裁魏哲家 18 日正式宣告確認, 2019 年首季是全年谷底,客戶庫存已見到逐漸消化的跡象,第二季要開始暖身為下半年的傳統旺季做好準備,受益于安卓新款手機包括華為年度旗艦機 P30 系列等拉貨,高端手機的硅含量(silicon content)大幅增加,且公司大客戶的市占率擴增有成,臺積電已感受到高端智能手機的需求回升。再者,之前產業鏈的高庫存問題,公司也預計庫存于第二季降低至正常的季節性水位,庫存過高問題逐漸解決。臺積電的觀點明確,“低點已過”,未來只有上坡路。經過這次分析師會議的宣示,公司有信心今年營運狀況是維持成長基調,呈現微幅成長格局,一掃市場之前擔心今年恐無法達到成長目標的陰霾。

衡量一家半導體公司未來成長的指標,資本支出是非常關鍵的數字,尤其像是臺積電如此規模的公司,每一次的分析師會議,在場分析師們都要一再確認公司未來的資本支出是否將維持高檔?甚至是不斷加碼?答案若是肯定,也代表公司看好未來的營運前景和產業景氣。對于上述的資本支出指標,臺積電用了高支出的數字來佐證對于未來成長的看法。公司表示, 2019 年的資本支出約 100 億~ 110 億美元, 80% 支出用于高端工藝技術包括 7nm 、 5nm 、 3nm ,另外 10% 用在高端封裝技術,剩下 10% 用于特殊工藝技術。根據臺積電的內部規劃,每年資本支出會維持在 100 億~ 120 億美元,如此數字也讓分析師、供應商等吃下一顆定心丸。日前,臺積電宣布啟動全球首座 5 nm 晶圓廠的試產,當時 DeepTech 即報道指出,因為考量全球景氣狀況,該座 5nm 的投片進度規劃可能放緩。如今,臺積電也證實,于今年上半年 7nm 的需求比預期低,公司對于 5nm 量產的規劃會更謹慎看待,先視 7nm 庫存去化狀況,再進行產能規劃,不會一開始就沖太快,導致產能過剩。不過,魏哲家強調,以長期來看, 5nm 的客戶和產品組合會非常大,絕對會超過 7nm ,因此,現在 5nm 晶圓廠的起步看似放緩,但到了中后段,產能拉升和擴大的廣度和速度絕對不輸 7nm 的力道。近期非常“火熱”的 ASML 極紫外光 EUV 機臺,臺積電認為,從 7nm 技術演進至 5nm 的過程,晶體管成本下降速度變慢,導入 EUV 機臺后,待該技術發展到穩定階段,會讓晶體管下降的周期速度恢復過往水準,等于是摩爾定律得以延續下去。除了 7nm 和 5nm 的布局,臺積電特意選在分析師會議的前一天,揭露全新的 6nm 工藝,對于 6nm 未來的發展寄與厚望。由于 6nm 是 7nm 和 7nm plus 微縮版的下一代,業界認為,臺積電有意將 6nm 打造為第二個 28nm 工藝節點,眾所皆知, 28nm 工藝是臺積電有史以來最長壽、最賺錢、最成功,甚至是讓臺積電在全球半導體地位提升另一個層次的關鍵技術, 6nm 有再度復制“ 28nm 傳奇”的實力。臺積電表示, 6nm 芯片的邏輯密度較 7nm 增加 18%,且設計法則與 7nm 技術完全相容,由于 7nm 的生態系統復雜,未來客戶從 7nm 轉到 6nm 的優勢是,設計生態系統能夠被再使用,等于將流程大幅簡化,縮短設計周期,只需使用非常有限的工程資源,就可以達到技術無縫升級的路徑。公司預計 6nm 將于 2020 年第一季進入試產,可以廣泛使用在高階到中階行動產品、消費性應用、人工智能、網通、 5G 基礎架構、繪圖處理器和高效能運算。

魏哲家再度強調,未來 5 年營運成長的最大推手是高性能計算(HPC),若以四大營運平臺來看第二季的成長性,智能手機、物聯網、車用電子將有個位數成長,高性能計算(HPC)將享有雙位數成長。再者,若把四大平臺拉長至全年來看,智能手機、HPC(扣除加密貨幣)會成長將近 20% ,而物聯網成長力道最猛,將有雙位數成長,其實也是營收基期低,唯獨車用電子會小幅下滑。臺積電公布第一季財報,2019 年第一季營運表現有很多因素干擾,包括低產能利用率、終端需求不振、客戶庫存調整、高階手機銷售低于預期,以及光刻膠產生的晶圓報廢事件等影響,首季營收為 71 億美元,較 2018 年同期減少 16.1%,較前一季則減少 24.5%,單季毛利率 41.3%,營業利益率 29.4% ,稅后純益逼近 20 億美元。邁入 2019 年第二季,臺積電釋出令人安心不少的產業信息,全面宣告“低潮已過”,第二季要開始深度暖身,以迎接下半年大幅回暖的產業景氣。根據臺積電提出的第二季營運展望,預計合并營收介于 75.5 億~ 76.5 億美元之間,毛利率介于 43%~ 45%之間,營業利益率介于 31%~ 33%之間。臺積電第一季 7nm 工藝占營收 22%、 10nm 工藝營收占 4%、 16nm 占 16%,總體而言,高端工藝包含 16nm 及更先進工藝的營收達到全季的 42%。臺積電進入第二季后,營運顯示走出谷底,加上 7nm 客戶也追加訂單,新推出的秘密武器微縮制程 6nm 工藝技術正式亮相后,等同在 7nm 和 5nm 技術之間,打造一座銜接的橋梁,整體 7nm 、 6nm 、 5nm 三大高端技術布局藍圖十分明朗,同時也在布局 3nm 晶圓廠的啟動,未來臺積電營運一季季地攀爬,就像是走在隧道的尾端,眼前光明已現,也讓供應鏈吃下一顆定心丸。

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原文標題:華為新機追單,臺積電宣告全年“谷底已過”,今年營運只剩上坡路

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