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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5648個(gè) 瀏覽:169384 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

黃仁勛:Blackwell芯片已正式啟動(dòng)生產(chǎn)

6月3日,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺(tái)北國際電腦展上宣布,旗下備受期待的Blackwell芯片已經(jīng)正式投入生產(chǎn)。   該芯片被譽(yù)為英偉達(dá)的最新力...

2024-06-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電AI 1087 0

vivo X200或?qū)⑹装l(fā)天璣9400,將于10月發(fā)布

據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)推測(cè),這款新機(jī)可能是 vivo X200 系列產(chǎn)品。博主在評(píng)論區(qū)解答了網(wǎng)友疑問,暗示 vivo X200 將采用小直屏設(shè)計(jì),而非 6.78 英...

2024-05-29 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電vivo 2319 0

臺(tái)積電2024年新建七座工廠,3nm產(chǎn)能翻倍

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2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1514 0

谷歌Tensor G5處理器將由臺(tái)積電生產(chǎn)

近日,關(guān)于谷歌新一代智能手機(jī)Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進(jìn)一步證實(shí)。據(jù)外媒報(bào)道,谷歌Tensor G5處理器的樣品...

2024-05-29 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電谷歌 774 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面,是否有意購買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)?

此前,該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示,過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益,直到日前其秘密訪問ASML總部,使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUV半導(dǎo)體行業(yè) 923 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進(jìn)芯片制造能力的中國臺(tái)灣,隨著人口出生率降低,勞動(dòng)力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺(tái)積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)研究生院,以應(yīng)對(duì)人才需求。

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 698 0

愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相臺(tái)積電創(chuàng)新企業(yè)展

愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相臺(tái)積電創(chuàng)新企業(yè)展

2024年5月28日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)在上海舉辦“2024年技術(shù)研討會(huì)(TSMC China Technology Sympo...

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電愛芯元智 1666 0

臺(tái)積電轉(zhuǎn)變態(tài)度?秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域,已有數(shù)臺(tái)設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露,英特爾正計(jì)劃在即將推出的18A(1.8納米)工藝節(jié)點(diǎn)中試...

2024-05-28 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電光刻技術(shù) 946 0

臺(tái)積電CEO魏哲家尋求高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備 赴ASML和TRUMPF訪問

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道,臺(tái)積電CEO魏哲家未出席本應(yīng)由其主持的5月23日“臺(tái)積電2024技術(shù)研討會(huì)”,而是選擇赴荷蘭與ASML及TRUM...

2024-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電微處理 583 0

三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求?

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工HBM 1025 0

谷歌Tensor G5芯片亮相:臺(tái)積電生產(chǎn),將用于Pixel 10系列手機(jī)

盡管關(guān)于谷歌選用臺(tái)積電代工的猜測(cè)不斷,但此前一直未獲確切證實(shí)。Android Authority從一份內(nèi)部文件獲悉,谷歌已正式選定臺(tái)積電,由后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)...

2024-05-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電谷歌 866 0

谷歌Pixel 10系列手機(jī)配備Tensor G5定制芯片,將迎來顯著升級(jí)

據(jù)悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際,Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)...

2024-05-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電Googlecpu 1042 0

臺(tái)積電南京廠獲美國商務(wù)部無限期豁免

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臺(tái)積電南京廠獲無限期豁免!

來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 臺(tái)積電5月23日證實(shí),近日已收到美國商務(wù)部給臺(tái)積電(南京)有限公司核發(fā)的“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”(Valid...

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NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程?

@XpeaGPU推測(cè),英偉達(dá)的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代L...

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Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前,在去年9月份,我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工,進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日,這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

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臺(tái)積電成功集成CFET架構(gòu),預(yù)計(jì)2025年2nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將支持A

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時(shí)代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新,將使芯片性能提升...

2024-05-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)AI芯片 1190 0

臺(tái)積電今年計(jì)劃建設(shè)七座工廠

臺(tái)積電資深廠長黃遠(yuǎn)國近日透露,公司領(lǐng)先的3nm先進(jìn)制程技術(shù)自去年起已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段,其良率與成熟的N4制程相當(dāng),顯示了其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。然而,盡...

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 492 0

黃仁勛將出席臺(tái)積電、鴻海及廣達(dá)集團(tuán)高層會(huì)議,并會(huì)見TSMC創(chuàng)始人和TS

英偉達(dá)與臺(tái)積電關(guān)系密切,后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)英偉達(dá)的所有AI芯片。據(jù)了解,黃仁勛與臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱,黃仁勛此次臺(tái)灣之行,臺(tái)積電將成為其重點(diǎn)訪...

2024-05-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1106 0

買臺(tái)積電都嫌貴的光刻機(jī),大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)此前,臺(tái)積電高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)在技術(shù)研討會(huì)上表示,“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(high-NA EUV)價(jià)格實(shí)在太...

2024-05-27 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電工藝 3046 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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