近日消息,據之前披露,Google將推出名為Tensor G5的芯片,并委托臺積電量產,預計將于2025年用于Pixel 10系列手機。
盡管關于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷,但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內部文件獲悉,谷歌已正式選定臺積電,由后者負責生產Tensor G5。
一般而言,所有進出口貨物均需向海關申報詳細信息及價值。本文所述圖片出自相關數據庫,其中涵蓋了谷歌Tensor G5樣品的運輸清單。在“貨物描述”一欄,“LGA”為 G5的縮寫,意指“Laguna Beach”(拉古納海灘)。
值得一提的是,谷歌曾將“Whitechapel”(初代Tensor)簡稱為“WHI”,以及將“Zuma Pro”(Tensor G4)簡稱為“ZPR”。
此外,該芯片的“步進版本”顯示為 “A0”,暗示Tensor G5尚處研發初期,可能存在瑕疵。同時,“NPI-OPEN”和“SLT”分別表示該芯片處于研發早期階段和經過系統級測試。
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