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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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11月27日消息,據英文媒體報道,芯片代工商今年的業績普遍向好,臺積電今年前10個月的營收同比均有明顯上漲,12英寸晶圓代工商的產能緊張,8英寸晶圓廠也...
11月25日,臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,慶祝3nm晶圓廠基礎設施建設完成。臺積電3nm晶圓廠在去年就開始建設,耗資高達數十億美元,用了一年多...
如今的高端半導體芯片越來越復雜,傳統的封裝技術已經無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術,將不同IP模塊以不同方式,整...
鳳凰城市議會以9比0的投票結果,批準市政府達成這項協議。在投票前,鳳凰城市長凱特·格雷格(Kate Grego)表示,該協議“在幫助亞利桑那州成為先進制...
三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標,在2022年量產3納米芯片。該高管透露,三星電子已在與主要合作方開發初步設計工具。
為了搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位,南韓砸大錢向ASML買進EUV機臺,三星集團副會長李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部,希望能向該公司趕緊...
8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場應用,產能在近來也是越發緊張。
如今的高端半導體芯片越來越復雜,傳統的封裝技術已經無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術,將不同IP模塊以不同方式,整...
如今的高端半導體芯片越來越復雜,傳統的封裝技術已經無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術,將不同IP模塊以不同方式,整...
為應對摩爾定律的放緩,全球最大的芯片生產巨頭臺積電正在與谷歌等美國科技企業合作,以開發一種新的半導體封裝技術。新的架構通過將不同類型的芯片堆疊,能夠使得...
光陰似箭,日月如梭,眨眼就是30年。曾經的阡陌農田化身為現代化新城,金融和科技雙雙獲得大發展。作為一名華為通信老兵,不禁憶起上海灘那段無線和芯片史。
在率先量產7nm、5nm工藝之后,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。
據媒體報道,臺積電將于2022年下半年開始量產3納米芯片,單月產能5.5萬片起,在2023年月產量將達到10.5萬片。
據彭博社報道,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1160億美元(約合人民幣7608億元),目標實現3納米制程2022年量產,與臺積電同步,是兩強近年先進...
今年,臺積電前3季累計營收達到約9777億元新臺幣,與去年同期相比增幅達29.9%,為了招募、留住人才,臺積電明年將祭出20%的大幅調薪,大學畢業起薪將...
哈勃科技再投資半導體公司;臺積電將于2022年下半年開始量產3納米芯片…
近日,華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導體領域。據企查查信息顯示,寧波潤華全芯微電子設備有限公司(簡稱“全芯微電子”)工商信息于11月23日發生工商變更...
為應對摩爾定律的放緩,全球最大的芯片生產巨頭臺積電正在與谷歌等美國科技企業合作,以開發一種新的半導體封裝技術。新的架構通過將不同類型的芯片堆疊,能夠使得...
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺積電正打算于2022年下半年量產3nm芯片,初期產能定為5.5 萬片/月。
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