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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

蘋果A15芯片預(yù)期用臺(tái)積電5納米技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果A14及A14X處理器已在臺(tái)積電采用5納米制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會(huì)推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發(fā)繪圖處理器（GPU）...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2237 0

Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電看上后者3nm工藝

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。按照消息人士的說法，臺(tái)積電定于2021年資本...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2237 0

臺(tái)積電發(fā)布第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收121.4億美元再次創(chuàng)下歷史新高

　據(jù)外媒報(bào)道，10月15日臺(tái)積電發(fā)布2020年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其營(yíng)收達(dá)到121.4億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。?

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 2236 0

超微將在第四季擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運(yùn)作時(shí)脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2235 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠驍龍 2235 0

Intel確認(rèn)2023年首發(fā)7nm：會(huì)縮小與臺(tái)積電制程上的差距

Intel剛剛交出了一份不錯(cuò)的四季度和2020全年財(cái)報(bào)。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 7nm 2234 0

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

美國(guó)新規(guī)正式生效后，中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問題之一。

2020-09-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 2230 0

臺(tái)積電 | 5月營(yíng)收達(dá)到804.37億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年新高!

但是臺(tái)積電預(yù)計(jì)，6月營(yíng)收將呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)，但是看好后半年的平整體需求。

2019-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2229 0

高性能計(jì)算將是臺(tái)積電未來5年收入最大來源

1月17日下午消息，臺(tái)積電今日公布2018年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告顯示，2018年第四季度臺(tái)積電營(yíng)收約635.54億元人民幣，同比增長(zhǎng)4.4%，稅后利潤(rùn)...

2019-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2228 0

地震對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)沒有已知的顯著影響

據(jù)中央氣象局資料顯示，10日晚間21 時(shí)19 分東部海域發(fā)生規(guī)模6.7 有感地震，臺(tái)積電、世界先進(jìn)部分廠區(qū)測(cè)得4 級(jí)震度，進(jìn)行人員疏散；臺(tái)積電表示，目前...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電世界先進(jìn) 2228 0

臺(tái)積電的工藝要落后了?

臺(tái)積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實(shí)現(xiàn)的：臺(tái)積電是從英特爾繼承了這一位置，因?yàn)楹笳呋宋迥陼r(shí)間才推出了其首...

2020-12-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶體管 2226 0

芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈美國(guó)芯片制造業(yè)是否可重登寶座

作者 |MARK LAPEDUS ANN STEFFORA MUTSCHLER 至少在半導(dǎo)體行業(yè) 很多時(shí)候Less is notmore 而More i...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2226 0

汽車芯片缺貨、漲價(jià)、停產(chǎn),車廠身陷斷鏈危機(jī)

由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。市場(chǎng)預(yù)估，一個(gè)月內(nèi)有十個(gè)國(guó)際品牌旗下的 19 家車廠受波及。《明鏡周刊》報(bào)道援引羅蘭貝格管理...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2224 0

臺(tái)積電今年砸150億美元開發(fā)3nm工藝：2022下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電日前公布了2020年Q4季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為3615.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.0%。凈利潤(rùn)為1427.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)23.0%。營(yíng)收大漲...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電量產(chǎn)3nm工藝 2224 0

兩大強(qiáng)者聯(lián)手,中芯國(guó)際迎來高光時(shí)刻

事情的起因?yàn)槭Y尚義的回歸。12月15日，中芯國(guó)際宣布蔣尚義擔(dān)任公司副董事長(zhǎng)。但隨即，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松在董事會(huì)上提出辭職一事，被曝光。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際三星電子 2223 0

臺(tái)積電到2024年可能會(huì)從第一跌到第三

眾所周知，臺(tái)積電已于2020年下半年遷移到N5，與N7相比，遷移速度為兩年。但是，初步發(fā)現(xiàn)表明，雖然節(jié)奏與摩爾定律相當(dāng)，但微縮率卻沒有。特別是，Appl...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 2223 0

臺(tái)積電5nm、7nm訂單爆棚

對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來說，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢也是多到手軟。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2223 0

三星和臺(tái)積電正在爭(zhēng)奪這兩種半導(dǎo)體設(shè)備

除了僅由ASML提供的EUV（極紫外光）光刻系統(tǒng)之外，三星電子和臺(tái)積電之間在爭(zhēng)奪超微加工工藝所需設(shè)備的安全方面的競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈。APMI（光化圖案掩膜...

2020-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2222 0

臺(tái)積電已向美方提交意見書，力爭(zhēng)寬限期后可持續(xù)為華為供貨

　而為了避免臺(tái)積電等晶圓代工企業(yè)的利益受損，該禁令還給出了120天的緩沖期。即臺(tái)積電等晶圓代工廠商，已經(jīng)根據(jù)華為設(shè)計(jì)規(guī)范啟動(dòng)的生產(chǎn)項(xiàng)目，只要這些生產(chǎn)的芯...

2020-07-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2222 0

臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠

近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆...

2020-11-23 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電谷歌 2220 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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