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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺(tái)積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的5nm芯片制程工藝,在去年一季度投產(chǎn),開始為相關(guān)的客戶代工芯片,并在三季度為他們帶來營收,營收也達(dá)到了預(yù)期,貢獻(xiàn)...

2021-02-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2193 0

傳臺(tái)積電關(guān)閉4臺(tái)EUV光刻機(jī)以減少產(chǎn)出!

聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)合計(jì)占臺(tái)積電營收比重逾三成。近期,臺(tái)積電這四大客戶陸續(xù)對(duì)外釋出相對(duì)保守的信息,比如聯(lián)發(fā)科調(diào)降年度營收增幅展望,英偉達(dá)更高喊“...

2022-09-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUV光刻機(jī) 2192 0

聯(lián)詠敦泰帶頭,開啟芯片業(yè)漲價(jià)第一槍

IC設(shè)計(jì)廠商指出,在產(chǎn)能吃緊時(shí),能預(yù)期供貨情況的晶圓代工廠很可貴,這時(shí)首先要考量的是代工穩(wěn)定供應(yīng)與品質(zhì),至于反映漲價(jià)的情況,客戶比較可以理解。

2020-10-19 標(biāo)簽:芯片IC臺(tái)積電 2191 0

三星晶圓產(chǎn)能超越臺(tái)積電,拿下全球第一

2020年年底至今,全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺,但如今芯片緊張的現(xiàn)狀已經(jīng)蔓延到智能手機(jī)和游戲機(jī)行業(yè)。

2021-02-18 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 2191 0

中芯國際“內(nèi)斗”再次臺(tái)面化

12月15日,中芯國際在臨時(shí)董事會(huì)上任命前臺(tái)積電CEO蔣尚義為董事會(huì)副董事長,對(duì)于近期因?yàn)楣苤评p身的中芯國際來說是難得的利好——作為臺(tái)積電曾經(jīng)的二把手,...

2020-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 2191 0

EUV光刻機(jī)爭奪戰(zhàn)背后:三星為何優(yōu)勢(shì)不及臺(tái)積電?

三星電子李在镕副會(huì)長于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家ASML,并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin v...

2020-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2190 0

2nm芯片發(fā)布對(duì)國內(nèi)芯片是利好還是利空

2nm芯片發(fā)布對(duì)國內(nèi)芯片是利好還是利空?2nm芯片發(fā)布對(duì)國內(nèi)芯片來說無疑是個(gè)巨大的好消息,國產(chǎn)芯片正在強(qiáng)勢(shì)突起。目前IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片,新...

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 2190 0

美國鳳凰城市政府與臺(tái)積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議,后者計(jì)劃投資 120 億美元

據(jù)報(bào)道,美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票,批準(zhǔn)與臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出 2.05 億美元,用于當(dāng)?shù)嘏_(tái)積電工廠配套道路和供水設(shè)...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 2189 0

找臺(tái)積電代工5nm,需要多少錢?

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中,以一顆類似NVIDIA P100規(guī)模的芯片(面積610mm2、907億顆晶體管)為參照,匯總了它在臺(tái)積電...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2189 0

臺(tái)積電5/7nm訂單詳細(xì)供貨量曝光

臺(tái)積電5/7nm訂單詳細(xì)供貨量曝光

之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多,到底有多少呢?現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要...

2020-12-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓蘋果 2188 0

傳蘋果減少臺(tái)積電AirPods芯片的訂單

通常,蘋果公司于每年3月底舉辦春季產(chǎn)品發(fā)布會(huì),市場(chǎng)預(yù)期蘋果今年將發(fā)表iPhone SE 2、新iPad Pro和新一代AirPods。

2020-03-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果AirPods 2188 0

臺(tái)積電回應(yīng)否認(rèn)5nm遭蘋果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露,臺(tái)積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%,該消息否認(rèn)了臺(tái)積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 2188 0

2018年的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面貌如何?異質(zhì)整合藍(lán)圖即將揭曉

大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)工程師甚至無法想像那樣一個(gè)大無畏的新世界,更別說那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明;但讓工程師們頭痛的一個(gè)問題是,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確...

2018-05-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電GoogleFacebook 2186 0

臺(tái)積電在2納米新制程節(jié)點(diǎn)有重大突破

半導(dǎo)體制程一路微縮,面臨物理極限,業(yè)界原憂心不利摩爾定律延續(xù),也就是過往每18個(gè)月推進(jìn)一個(gè)制程時(shí)代的腳步受阻,使得臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程發(fā)展受影響。

2020-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 2186 0

基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu),3nm工藝將三星性能提升35%

當(dāng)前,最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝(蘋果A14),這在另一方面也意味著,晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。

2020-09-22 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶體管 2186 0

臺(tái)積電赴亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃正式拍板定案

臺(tái)積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營運(yùn)一座5納米12吋晶圓廠,預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工,2024年量產(chǎn),月產(chǎn)能2萬片。臺(tái)積電董事會(huì)11月核準(zhǔn)在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2186 0

爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已滿,業(yè)績展望目標(biāo)會(huì)順利完成

晶圓代工龍頭臺(tái)積電5納米制程將于第二季正式進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息,下半年臺(tái)積電5納米接單已滿,除了蘋果新一代A14應(yīng)用處理器,還包括華為海思新款5G規(guī)...

2020-02-20 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 2185 0

電子芯聞早報(bào):高通驍龍818真的是10核處理器?

就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個(gè)核心,其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè) 1.6Ghz...

2015-05-12 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電NVIDIA 2185 0

聯(lián)發(fā)科導(dǎo)致臺(tái)積電無法再為華為提供服務(wù)?

分析人士指出,華為可以與全球 15 家芯片供應(yīng)商合作,但有 5 個(gè)“可行”的選擇,且每一個(gè)選項(xiàng)都面臨重大挑戰(zhàn)。

2020-08-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 2184 0

臺(tái)積電2nm芯片用什么技術(shù) 臺(tái)積電2nm芯片在哪里建廠

在2022年北美技術(shù)論壇上,臺(tái)積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息,那么臺(tái)積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢?又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢?

2022-06-24 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電2nm 2184 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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