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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電為迅速響應客戶需求,于8月中旬迅速收購群創南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區交割的同時,臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”,旨在加速該...
《華爾街日報》最新披露,全球半導體代工領域的兩大巨頭——臺積電與三星電子,正積極與阿拉伯聯合酋長國(阿聯酋)政府接洽,探討在該國建立大型晶圓制造廠的可行...
整合為王,先進封裝「面板化」!臺積電、日月光、群創搶攻FOPLP,如何重塑封裝新格局?
2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關注的下一...
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展,據業內消息透露,該廠已正式投產,首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC,專為蘋果iPho...
全球領先的半導體制造商臺積電(TSMC)正式宣布,其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產,首批產品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程...
近日,關于字節跳動計劃與臺積電攜手開發AI芯片的報道引發關注。對此,字節跳動迅速作出回應,明確表示該報道不實。字節方面透露,公司確實在芯片領域有所探索,...
今日看點丨奔馳正式退出 騰勢成比亞迪全資子公司;傳字節跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產
1. 奔馳正式退出 騰勢成比亞迪全資子公司 ? 近日,奔馳正式退出騰勢汽車股東行列,其所持騰勢汽車10%股權正式轉讓給比亞迪,這意味著騰勢汽車成為比亞迪...
GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術演進
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產CoW-SoW(晶圓上系統)封裝技術,該技術是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統)...
臺積電近期公布的8月財務數據顯示,其營收實現強勁增長,達到2509億元新臺幣(約合78億美元),較去年同期大幅增長33%。盡管增速略低于7月的45%,但...
據外媒彭博社的報道,臺積電的業績在iPhone處理器銷量增長和N3/N5制程需求持續保持高位的市況下,營收成績表現很不錯,摩根大通分析師認為第三季度臺積...
2024-09-12 標簽:臺積電 842 0
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布,預計搭載的A18系列處理器...
近日,全球領先的半導體制造商臺積電傳來振奮人心的消息,其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm(N4)工藝的首次試產,標志著這一耗資巨大、歷經波...
今日看點丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業務出售給中國企業;傳臺積電首臺High NA EUV設備本月進廠
1. 蘋果 A18 Pro 芯片發布:iPhone 16 Pro 系列首發,CPU 提升 15% 、GPU 提升 20% ? 蘋果今日凌晨正式發布了 A...
臺積電位于美國亞利桑那州的新廠近日傳來振奮人心的消息,其4月份啟動的工程晶圓試產取得了顯著進展,良率已能與臺灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺積電...
在科技日新月異的今天,三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道,雙方正攜手并進,共同開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智...
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副...
據最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...
近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財務表現。數據顯示,該月營收高達2569.53億新臺幣,相較于去年同期的1776.16...
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