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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創造價值。
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剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產商的膠的配方與結構是不一樣的。
如需要貼補強的板，貼補強處的手指必須向內移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。
一階板，一次壓合即成，可以想像成最普通的板二階板，兩次壓合，以盲埋孔的八層板為例，先做2-7層的板，壓好，這時候2-7的通孔埋孔已經做好了，再加1層和8...
2019-11-20 標簽：pcb可制造性設計華強pcb線路板打樣 1.5萬 0
隨著電子產品的高速發展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測...
2019-11-27 標簽：pcbdfm華強pcb線路板打樣 1.4萬 0
FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。
在小型電子設備（如小型計算器）的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。
在項目早期盡早考慮制造問題有助于降低成本、縮短開發時間，并確保設計順利過渡到生產階段。相反，若不這樣做，便會造成不良后果。
2019-12-10 標簽：pcbdfm華強pcb線路板打樣 2911 0
單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。
當光標繼續在包含目標的平面上移動時，每個字形在最接近光標時以綠色突出顯示。目前的目標仍以紫色突出顯示。如果需要不同的字形，請將光標定位為以綠色突出顯示，...
2020-01-06 標簽：pcb可制造性設計華強pcb線路板打樣 4686 0
緊靠電源平面的第5層和第7層是可接受的布線層。此方案通常用于貼片器件較少的8層背板設計，由于表層只有插座，因此表層可以大面積鋪地銅。
2020-01-08 標簽：PCB設計可制造性設計華強pcb線路板打樣 3964 0
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
主要原因：FPC柔性線路板在網印時沒有及時印紙，造成網版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內，還有絲網目數太低，也會造成孔里阻焊。
一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。
FPC柔性線路板廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯系供應商退換貨，否則在生產制程中溢膠很難控制。
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