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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

美光科技計(jì)劃擴(kuò)大HBM生產(chǎn)，或?qū)⒃隈R來西亞建廠

據(jù)知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)美光科技正積極布局高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場。該公司不僅在美國本土建設(shè)了先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器測試生產(chǎn)線，還計(jì)劃擴(kuò)建位于...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技 HBM 884 0

臺(tái)積電回應(yīng)南京工廠獲美國商務(wù)部授權(quán)

近日，針對(duì)市場上廣泛流傳的臺(tái)積電南京工廠已獲得美國商務(wù)部“無限期豁免授權(quán)”的傳聞，臺(tái)積電官方正式作出回應(yīng)。據(jù)臺(tái)積電方面透露，美國商務(wù)部已核發(fā)“經(jīng)認(rèn)證終端...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 886 0

安森美在捷克投資20億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日，美國芯片制造巨頭安森美公司宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃在捷克共和國投資至多20億美元，以擴(kuò)大其半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。此舉不僅將增強(qiáng)安森美在歐洲市場的地位...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體安森美 985 0

日本Rapidus計(jì)劃2025年啟動(dòng)2nm制程測試工廠

近日，日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露，該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月正式啟動(dòng)。這一里程碑式的進(jìn)展，標(biāo)志著...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 697 0

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場

在半導(dǎo)體技術(shù)的競技場上，三星正全力沖刺，準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖，其...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 644 0

國產(chǎn)傳感器，輸在起跑線上的不公平競爭，為什么亟需領(lǐng)頭羊企業(yè)？

近年來，要加快科技自立自強(qiáng)步伐，解決外國“卡脖子”問題。以成為中國高科技產(chǎn)業(yè)重要問題。卡脖子看上去是一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是一個(gè)孤立問題。但實(shí)際上，卡脖子是由...

2024-06-23 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 mems 1598 0

紐約與荷蘭建立半導(dǎo)體聯(lián)盟

來源：gasworld 紐約州與荷蘭結(jié)成了新的聯(lián)盟，旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與合作，尤其注重促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。除了與不斷發(fā)展的行業(yè)相關(guān)的可持續(xù)性之外，簽...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 555 0

富士膠片在韓半導(dǎo)體材料新工廠竣工

來源：chemanager 富士膠片在韓國平澤市建立的一家先進(jìn)半導(dǎo)體材料新工廠竣工。新工廠將生產(chǎn)圖像傳感器的彩色濾光片材料。新工廠計(jì)劃于 2024 年 ...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體圖像傳感器 503 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案

2024年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體（JLSemi）JL3101芯片的...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體以太網(wǎng) 493 0

第二代SiC碳化硅MOSFET關(guān)斷損耗Eoff

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅MOSFET 1036 0

全球半導(dǎo)體制造業(yè)邁向新高:SEMI預(yù)測未來兩年產(chǎn)能大幅提升

在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》季度報(bào)告，為了滿足芯片需求...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1163 0

探店：薩科微華強(qiáng)北二店鮮紅梅，與公司17年的陪伴與堅(jiān)守

SlkorKinghelm華強(qiáng)北，中國電子第一街，這里寸土寸金，華強(qiáng)北“一米柜臺(tái)”創(chuàng)造了很多商業(yè)奇跡。華強(qiáng)北商業(yè)研究專家宋仕強(qiáng)先生，現(xiàn)投資經(jīng)營深圳市薩科...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子華強(qiáng)北 768 0

英特爾王銳談中國市場策略：IDM 2.0轉(zhuǎn)型與本地化合作

在近期的一次媒體交流中，英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳就公司未來的發(fā)展策略和市場布局進(jìn)行了深入闡述。他明確指出，英特爾需要做出兩項(xiàng)重要改變...

2024-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 IDM 810 0

三星擬升級(jí)美國晶圓廠至2nm制程，與臺(tái)積電競爭尖端市場

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 817 0

臺(tái)積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產(chǎn)新篇章

近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，...

2024-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 968 0

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲(chǔ)大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1222 0

三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場中...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新思科技三星 715 0

廈門士蘭集宏開啟8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心，正不斷引領(lǐng)著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革。6月18日，廈門廣電網(wǎng)傳來喜訊，廈門士蘭集宏的8英寸SiC功率器...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SiC 1428 0

惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM出機(jī)

在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中，每一步工序都至關(guān)重要。近日，惠然微電子傳來喜訊，公司成功研制并順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備（CD-SEM），...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1939 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)封裝 992 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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