TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack

德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功...

2012-03-28 標(biāo)簽：音頻TI半導(dǎo)體芯片 791 0

紫光旗下展訊推動北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展

展訊將在現(xiàn)有芯片平臺上支持千尋位置服務(wù)接口，同時(shí)充分發(fā)揮其在移動通信芯片領(lǐng)域的市場優(yōu)勢以及北斗導(dǎo)航芯片的技術(shù)優(yōu)勢，拓展北斗的應(yīng)用市場并推進(jìn)中國位置服務(wù)產(chǎn)...

2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 788 0

盤點(diǎn)2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 787 0

中國集成電路“趕超英美”不知何時(shí)？

海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實(shí)已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領(lǐng)域缺乏競爭力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術(shù)上落后國際先進(jìn)水平2-3...

2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 787 0

爭奪5G芯片！高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。

2016-06-23 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片5G 783 0

臺積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預(yù)計(jì)2024年4月啟動量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 781 0

高通專利授權(quán)費(fèi)用過高，廠商糾紛再次升級

已經(jīng)接到蘋果的通知，暫停向高通支付今年第一季度的iPhone專利費(fèi)。其原因是，蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費(fèi)，并拒絕歸還承諾退...

2017-05-27 標(biāo)簽：高通iPhone半導(dǎo)體芯片 779 0

紫光展銳持續(xù)深耕6G基礎(chǔ)研究，布局6G前沿技術(shù)

3月20日，紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ゲ┦渴苎鱿疭EMICON China 2024（上海國際半導(dǎo)體展覽會），發(fā)表了題為《6G半導(dǎo)體/芯...

2024-03-22 標(biāo)簽：MIMO半導(dǎo)體芯片存儲器件 778 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年將提升3倍

由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...

2017-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 774 0

TriQuint推出兩款低成本、高性能低噪放大器

主題： 面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)，Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...

2012-08-08 標(biāo)簽：放大器封裝TriQuint 770 0

電子元器件上升勢頭正盛西部電子迎最大平臺機(jī)遇

中國電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，電子元器件作為電子信息核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是手機(jī)、電腦、路由器、智能硬件等科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成。隨著4G、移動支付、信息...

2016-06-02 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體芯片Fabless 764 0

為什么汽車芯片還在缺貨？

這凸顯了半導(dǎo)體芯片使用增長背后的一大推動力：使用軟件實(shí)現(xiàn)許多僅靠硬件可能難以（甚至不可能）實(shí)現(xiàn)的功能。計(jì)算向燃油噴射器供油的最佳速率可能涉及實(shí)時(shí)求解復(fù)雜...

2022-11-22 標(biāo)簽：傳感器汽車芯片半導(dǎo)體芯片 753 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 753 0

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 747 0

臺積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 740 0

突破設(shè)計(jì)桎梏 給IoT裝上不一樣的芯

Cadence項(xiàng)目經(jīng)理耿曉杰表示，Cadence產(chǎn)品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設(shè)計(jì)、大量感應(yīng)器的集成以及Always Alert。

2015-12-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 737 0

愛芯元智入選投中2023年度“銳公司100榜單”

近日，投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”，重點(diǎn)關(guān)注包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務(wù)等科技創(chuàng)新賽道。

2023-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導(dǎo)體芯片 734 0

LED固晶機(jī)龍頭直面“寒冬”

受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定因素增加及行業(yè)周期下行等因素影響，下游產(chǎn)業(yè)需求收縮，2023年上半年新益昌經(jīng)營面臨多重挑戰(zhàn)，相比上年同期，營收和凈利潤均出現(xiàn)下滑。

2023-08-12 標(biāo)簽：鋰電池led電容器 726 0

芯片產(chǎn)業(yè)還有很長一段路要走

“對晶圓廠工程師的人力需求會維持相當(dāng)穩(wěn)定好一段時(shí)間，”張忠謀表示：“我們對更高密度制程的努力還會至少持續(xù)另一個(gè)十年，一直到2020年代中期、3nm節(jié)點(diǎn)─...

2016-11-16 標(biāo)簽：英特爾IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 712 0