半導(dǎo)體行業(yè)并購案不斷，日前模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術(shù)公司（Skyworks Solutions）宣布將以20億美元現(xiàn)金，收購網(wǎng)絡(luò)與儲存應(yīng)用混合信號IC供貨商PMC-Sierra，收購將有助于該公司多角化經(jīng)營并擴展產(chǎn)品陣容、客戶群以及目標市場。Skyworks 董事長兼首席執(zhí)行官David Aldrich在宣布收購案的電話會議上表示，這樁收購案將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號巨擘”，以因應(yīng)數(shù)字內(nèi)容與數(shù)據(jù)流量的爆炸式成長；此外他亦指出：“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴展可服務(wù)的市場；兩家公司結(jié)合之后，Skyworks將具備完整的移動、連接技術(shù)，以及云端解決方案。”

　　此收購案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界近來的“整并瘋”又添一筆，因為芯片供貨商企圖擴充規(guī)模、增加銷售量，并跨足其他市場；根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，2015上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總價值就高達726億美元，高于過去五年的年平均值。

　　Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動機：1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場，與其他具成長潛力的相關(guān)領(lǐng)域；2.結(jié)合PMC-Sierra的混合信號儲存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶群和營運效率，對未來發(fā)展非常有利；3.Skyworks認為結(jié)合兩家公司將能顯著提升公司股價，為股東帶來更多價值。

　　他指出：“兩家公司業(yè)務(wù)的結(jié)合，將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng)新產(chǎn)品陣容，并能在雙方領(lǐng)導(dǎo)客戶群發(fā)揮影響力的大公司。”根據(jù)雙方協(xié)議，PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現(xiàn)金，該價格是PMC-Sierra美國時間10月5日收盤價的37%溢價；兩家公司的董事會已經(jīng)通過此項交易，預(yù)計合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會通過。

　　市場研究機構(gòu)IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產(chǎn)業(yè)大型并購（M&A）活動，發(fā)現(xiàn)光是今年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總金額就高達726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產(chǎn)業(yè)M&A交易規(guī)模已達到近770億美元。

　　為此，筆者整理了2015年上半年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案，供行業(yè)人士參考。下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件，以及Qualcomm以4，700萬美元收購Ikanos 、預(yù)計在今年底前完成的交易，都未列入其中。

　　此外，有數(shù)個在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：·RF Micro Devices （RFMD）與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開始營運；·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International；Cypress在2015年3月完成合并Spansion，此項全股份交易收購案價值50億美元；·Infineon在2015年1月完成對電源半導(dǎo)體供貨商IR的收購，該交易價值為30億美元；IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門出售予GlobalFoundries，包括12寸與8寸晶圓廠。

　　2015年1~7月價值1億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

　　IC Insights先前就曾指出，前所未見的M&A頻繁活動，顯示IC供貨商在目前的市場領(lǐng)域經(jīng)歷銷售趨緩的情況，亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。近幾年來，不斷上揚的產(chǎn)品開發(fā)成本與持續(xù)演進的先進工藝技術(shù)，廠商需要更進一步擴充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額；而物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的龐大市場潛力，讓各大IC供貨商不得不調(diào)整市場策略，并積極補足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。此外中國積極達成在半導(dǎo)體器件自給自足的目標，意圖減少對進口IC產(chǎn)品的依賴程度；當(dāng)?shù)氐男酒瑥S商與投資機構(gòu)，并針對海外半導(dǎo)體供貨商發(fā)起了一系列的收購。

　　IC Insights認為，由少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商與供貨商所主導(dǎo)的、越來越頻繁的M&A活動，會是這個逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現(xiàn)出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng)IC廠商缺乏切入點、廠商大舉轉(zhuǎn)向輕晶圓廠（fab-lite）經(jīng)營模式，以及半導(dǎo)體廠商資本支出趨向保守等，都顯示在接下來五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌將會大幅重塑。