韓國半導(dǎo)體八月出口額，超過歷史最高值

隨著半導(dǎo)體的帶動(dòng)，整體出口也呈現(xiàn)出了增長趨勢。8月韓國的出口額為471.2億美元，與去年8月相比增加了17.4%。按月計(jì)算，連續(xù)10個(gè)月都在增加，相當(dāng)于...

2017-09-04 標(biāo)簽：三星電子智能家居半導(dǎo)體芯片 917 0

美向英特爾投數(shù)十億美元補(bǔ)貼，助其擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

據(jù)悉，英特爾長期以來一直在爭取政府補(bǔ)貼用于推進(jìn)其美國俄亥俄州與亞利桑那州的擴(kuò)充計(jì)劃。而本次最終達(dá)成的補(bǔ)貼方案融合了贈(zèng)款與貸款兩種形式，成為自2022 年...

2024-03-15 標(biāo)簽：微控制器英特爾制造商 914 0

到2020年將延續(xù)以12寸晶圓稱霸態(tài)勢

IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013...

2016-10-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 914 0

打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。

2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 912 0

都在曬“小目標(biāo)”？這家半導(dǎo)體公司告訴你目標(biāo)是如何達(dá)成的！

集創(chuàng)北方創(chuàng)立八年來，從無到有，從小到大，從一到百到萬再到億，跨過了多少坎兒，經(jīng)過了多少風(fēng)風(fēng)雨雨，鬼知道我們都經(jīng)歷了些什么。

2016-09-05 標(biāo)簽：顯示驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片集創(chuàng)北方 901 0

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地封頂

作為一家專注20余年石英加工的企業(yè)，上海強(qiáng)華實(shí)業(yè)有限公司主要生產(chǎn)和銷售高質(zhì)量、精密石英產(chǎn)品。尤為重要的是，石英產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)以及...

2024-03-05 標(biāo)簽：集成電路新材料半導(dǎo)體芯片 897 0

多機(jī)構(gòu)參與馳拓科技B輪融資，加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

浙江馳拓科技有限公司自2016年創(chuàng)立以來便致力于新一代高端存儲(chǔ)芯片及其相關(guān)芯片的研究、生產(chǎn)和銷售，為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工控以及汽車電子等前沿科技領(lǐng)域提供...

2023-12-26 標(biāo)簽：汽車電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 893 0

不讓英特爾獨(dú)霸，ARM強(qiáng)攻服務(wù)器芯片市場

ARM IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas專程赴臺(tái)參加臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展并發(fā)表專題演說，他昨天揭露ARM重要策略布局。 Rene今年1月接掌IP事業(yè)群總...

2017-05-30 標(biāo)簽：arm英特爾半導(dǎo)體芯片 893 0

高新發(fā)展年報(bào)公布：扣非凈利潤同比增50.88%，研發(fā)投入逾4000萬元

在加強(qiáng)投入方面，高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度，研發(fā)費(fèi)比去年提高70%以上，總計(jì)超過4，000萬元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...

2024-03-26 標(biāo)簽：服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 890 0

英特爾CEO：已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項(xiàng)

“我們相信，就像我們所說的那樣，從明年年底開始生產(chǎn)，到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好，我們的下一代oem客戶已經(jīng)進(jìn)入了后期設(shè)計(jì)階段。”

2023-09-04 標(biāo)簽：英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 887 0

為何說玻璃材料對科技行業(yè)未來至關(guān)重要

移動(dòng)設(shè)備用戶體驗(yàn)方面，有種材料的重要性僅次于處理器，這就是目前所有手機(jī)使用的玻璃屏幕。

2015-12-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)顯示屏半導(dǎo)體芯片 883 0

老邢點(diǎn)評：ARM為何收購兩家蜂巢式通訊公司

根據(jù)內(nèi)部人士透露，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時(shí)間，因此現(xiàn)在是驗(yàn)收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運(yùn)作成果的時(shí)候。市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)見，...

2017-03-07 標(biāo)簽：ARM半導(dǎo)體芯片NB-IoT 882 0

全行業(yè)虧損 LED芯片企業(yè)面臨極限壓力

幾份虧損的半年報(bào)業(yè)績，把LED芯片企業(yè)們推向了“輿論”漩渦的中心。

2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路led照明LED芯片 881 0

NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)將再次上漲6%

市場主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品，本周（6月7日）eMMC/eMCP價(jià)格維持平穩(wěn)走勢，240GB/480GB TLC SSD價(jià)格有所下滑。

2016-06-11 標(biāo)簽：閃存NAND半導(dǎo)體芯片 878 0

Vishay發(fā)布用于太陽能電池的卡扣式功率鋁電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI...

2012-11-05 標(biāo)簽：太陽能電池Vishay半導(dǎo)體芯片 872 0

半導(dǎo)體今年出貨量將創(chuàng)新高 有望突破1兆大關(guān)

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有很大的成長空間，特別是有資金關(guān)注，有消息刺激，有政策支撐，中國目前半導(dǎo)體市場需求巨大，已經(jīng)占全球的1/3，據(jù)報(bào)道今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄，今...

2018-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 870 0

意法半導(dǎo)體推出能識(shí)別樓層的壓力傳感器

知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐交所代碼：STM)日前推出一款能夠精確測量手機(jī)等便攜設(shè)備海拔高度的壓力傳感器

2012-09-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體壓力傳感器半導(dǎo)體芯片 864 0

各大主板廠商出貨量暴跌，下半年形勢如何逆轉(zhuǎn)？

2016年各家廠商的出貨量預(yù)期都不高：華碩和技嘉1700萬塊左右，微星450萬塊，華擎400萬塊，七彩虹190-200萬塊，精英不到200萬塊，映泰不到...

2016-07-13 標(biāo)簽：CPU液晶顯示器半導(dǎo)體芯片 857 0

Vishay在日本舉行的Techno-Frontier 2012上展出最新的領(lǐng)先半導(dǎo)體和無源電子元件

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，將參加7月11日至13日日本Tokyo Big Sight舉...

2012-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Vishay無源器件 855 0