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      標簽　>　半導體芯片

      半導體芯片

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      半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。

      文章：897個 瀏覽：71357次 帖子：8個

      半導體芯片資訊

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      國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列，適合在10kHz以下工作的電機驅...

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      科銳開發出直徑150mm的n型4H-SiC外延晶圓

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      美國科銳公司（Cree）開發出了直徑為150mm（6英寸）、晶型結構為4H的n型SiC外延晶圓，適用于制造功率半導體、通信部件及照明部件等。

      2012-09-05 標簽：LEDSiC科銳 2007 0

      晶華微電子推出數字溫度傳感器芯片SD5020和SD5003

      杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數字溫度傳感器芯片，該系列芯片功耗低，測溫時功耗只有170μA;測量精度高

      2012-08-31 標簽：溫度傳感器半導體芯片晶華微電子 2936 0

      LSI推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡

      LSI公司(NYSE：LSI)日前宣布面向全球渠道推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡，為直連存儲(DAS)提供簡單、透明和低成本的應...

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      Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布新系列適用于高溫鉆井和航空應用的高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列---PRAHT

      2012-08-30 標簽：VishaySMD片式電阻 1173 0

      TE推出用于便攜消費類電子產品的PolyZen CE系列電路保護器件

      TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件。

      2012-08-29 標簽：TE消費電子產品電路保護器件 1299 0

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