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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

半導(dǎo)體芯片的ESD靜電防護(hù)：原理、測(cè)試方法與保護(hù)電路設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體芯片易受大電流與高電壓現(xiàn)象影響。為實(shí)現(xiàn)元件級(jí)保護(hù)，我們采用片上ESD保護(hù)電路來(lái)提供安全的靜電放電電流泄放路徑。靜電放電(ESD)是電子設(shè)備面臨的常...

2025-05-13 標(biāo)簽：ESD 電路設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 63 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 1000 0

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 450 0

揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場(chǎng)合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的性能...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 Clip 1227 0

帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)引線(xiàn)鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線(xiàn)將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線(xiàn)鍵合 1438 0

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上，它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路：下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成，一個(gè)為...

2024-12-20 標(biāo)簽：CMOS 反相器半導(dǎo)體芯片 1123 0

X射線(xiàn)檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別

在失效分析領(lǐng)域，X射線(xiàn)檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比：X射線(xiàn)檢測(cè)（X-...

2024-11-05 標(biāo)簽：檢測(cè)X射線(xiàn)顯微鏡 801 0

微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對(duì)于機(jī)器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要，其精確度通常用微米或毫米來(lái)衡量。其尺寸可以做到非常小，常運(yùn)用在小型設(shè)備上，尤其是在IC制造設(shè)備中，...

2024-09-29 標(biāo)簽：IC制造自動(dòng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 458 0

如何判斷芯片被靜電打壞

靜電放電（ESD）是一種常見(jiàn)的電子設(shè)備損壞原因，尤其是對(duì)于敏感的半導(dǎo)體芯片。引言在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個(gè)不可忽視的問(wèn)題。它可能導(dǎo)致芯片...

2024-09-24 標(biāo)簽：芯片靜電半導(dǎo)體芯片 3697 0

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...

2024-09-20 標(biāo)簽：單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 3060 0

SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用

PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個(gè)過(guò)程中，有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶，它不僅關(guān)乎著...

2024-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體攝像機(jī)半導(dǎo)體芯片 542 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書(shū) 失效專(zhuān)業(yè)能力分類(lèi) 元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 1108 0

晶圓是什么東西晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。

2024-05-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 9361 0

半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過(guò)外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 4510 0

面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路

混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是：堅(jiān)持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線(xiàn)、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1151 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱(chēng)為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類(lèi)材料具有光（包括可見(jiàn)光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過(guò)光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4218 0

什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

IC芯片，全稱(chēng)集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路 IC芯片半導(dǎo)體芯片 2721 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 2965 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2024-01-17 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1469 0

半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程及原理

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 1826 0

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于A(yíng)ndroid 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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